[发明专利]一种热熔钻头及加工方法在审
申请号: | 202010238695.2 | 申请日: | 2020-03-30 |
公开(公告)号: | CN111362700A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 司琼;张铁邦;李佳;陈松;吴万荣;金墉;胡沛 | 申请(专利权)人: | 苏州汉尼威电子技术有限公司 |
主分类号: | C04B35/56 | 分类号: | C04B35/56;C04B35/58;C04B35/622;C04B35/64;C04B35/645;C04B41/87;B23B51/00;C23C16/50;C23C16/34 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 殷海霞 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钻头 加工 方法 | ||
1.一种热熔钻头,其特征在于,所述热熔钻头采用超微纳米材料制成,所述超微纳米材料采用碳化钨或硼化钨,所述热熔钻头的表面镀覆有镀层,所述镀层包括氮碳化钛、氮化钛、氮铝化钛、碳氮化铝钛或氮化铬。
2.如权利要求1所述的热熔钻头,其特征在于,所述镀层采用化学气相沉积或物理气相沉积的方式进行镀覆。
3.如权利要求2所述的热熔钻头,其特征在于,所述化学气相沉积方式采用等离子体增强化学气相沉积方式。
4.如权利要求1所述的热熔钻头,其特征在于,所述镀层的厚度不大于300μm。
5.如权利要求4所述的热熔钻头,其特征在于,所述镀层的厚度为5~150μm。
6.如权利要求1所述的热熔钻头,其特征在于,所述热熔钻头包括圆柱部,所述圆柱部的底部连接有圆锥部,所述圆锥部的大端和所述圆柱部相连接,所述圆锥部的小端连接有半球体。
7.如权利要求6所述的热熔钻头,其特征在于,所述圆锥部的圆锥角不大于70°。
8.如权利要求6所述的热熔钻头,其特征在于,所述半球体的半径为1~200mm。
9.一种热熔钻头的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)压制超微纳米材料粉末形成压制件,所述压制件的形状和所述热熔钻头的形状相同,所述超微纳米材料采用碳化钨或硼化钨;
2)对所述压制件进行烧结形成烧结件;
3)对所述烧结件进行磨削修整,以使得所述烧结件达到设计尺寸;
4)在修整后的烧结件的表面镀覆镀层后形成所述热熔钻头,所述镀层包括氮碳化钛、氮化钛、氮铝化钛、碳氮化铝钛或氮化铬。
10.如权利要求9所述的热熔钻头的加工方法,其特征在于,所述步骤2)中对所述压制件进行烧结采用无压烧结或热压烧结方式。
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