[发明专利]一种热熔钻头及加工方法在审

专利信息
申请号: 202010238695.2 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN111362700A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 司琼;张铁邦;李佳;陈松;吴万荣;金墉;胡沛 申请(专利权)人: 苏州汉尼威电子技术有限公司
主分类号: C04B35/56 分类号: C04B35/56;C04B35/58;C04B35/622;C04B35/64;C04B35/645;C04B41/87;B23B51/00;C23C16/50;C23C16/34
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 殷海霞
地址: 215000 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 钻头 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种热熔钻头,其特征在于,所述热熔钻头采用超微纳米材料制成,所述超微纳米材料采用碳化钨或硼化钨,所述热熔钻头的表面镀覆有镀层,所述镀层包括氮碳化钛、氮化钛、氮铝化钛、碳氮化铝钛或氮化铬。

2.如权利要求1所述的热熔钻头,其特征在于,所述镀层采用化学气相沉积或物理气相沉积的方式进行镀覆。

3.如权利要求2所述的热熔钻头,其特征在于,所述化学气相沉积方式采用等离子体增强化学气相沉积方式。

4.如权利要求1所述的热熔钻头,其特征在于,所述镀层的厚度不大于300μm。

5.如权利要求4所述的热熔钻头,其特征在于,所述镀层的厚度为5~150μm。

6.如权利要求1所述的热熔钻头,其特征在于,所述热熔钻头包括圆柱部,所述圆柱部的底部连接有圆锥部,所述圆锥部的大端和所述圆柱部相连接,所述圆锥部的小端连接有半球体。

7.如权利要求6所述的热熔钻头,其特征在于,所述圆锥部的圆锥角不大于70°。

8.如权利要求6所述的热熔钻头,其特征在于,所述半球体的半径为1~200mm。

9.一种热熔钻头的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)压制超微纳米材料粉末形成压制件,所述压制件的形状和所述热熔钻头的形状相同,所述超微纳米材料采用碳化钨或硼化钨;

2)对所述压制件进行烧结形成烧结件;

3)对所述烧结件进行磨削修整,以使得所述烧结件达到设计尺寸;

4)在修整后的烧结件的表面镀覆镀层后形成所述热熔钻头,所述镀层包括氮碳化钛、氮化钛、氮铝化钛、碳氮化铝钛或氮化铬。

10.如权利要求9所述的热熔钻头的加工方法,其特征在于,所述步骤2)中对所述压制件进行烧结采用无压烧结或热压烧结方式。

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