[发明专利]COF产品的工艺

说明书

本发明公开了COF产品的工艺，涉及柔性印刷电路的加工制造技术领域；为了提高加工精密度；具体包括基材处理：将用于生产COF挠性基板的基材进行处理，使之在厚度、表面性能、尺寸各方面适用于进行后续的处理；图形转移：将预先设计好的电路图形转移到基材上；在基材的上表面贴合柔性薄膜；在柔性薄膜上沉积金属层。本发明COF材料的精度可达到6.5~16umIC，COF的线距可达到3um，加工精度高，减少了加工工序，大大节约了改造成本，同时降低了COF挠性基板的加工成本，可以在现有的减成法基础上进行生产线改造，可以实现精度媲美加成法的超精细COF电路制造，成本低廉，效率高。

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路的加工制造技术领域，尤其涉及COF产品的工艺。

背景技术

COF常称覆晶薄膜，将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，随着电子、通讯产业的发展，液晶及等离子等平板显示器的需求与日剧增，这些产品都是以轻、薄、短、小为发展趋势的，这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代封装技术来满足以上需求，而COF技术正是在这样的背景下迅速发展壮大，成为LCD、PDP等平板显示器的驱动IC的一种主要封装形式，进而成为这些显示模组的重要组成部分，COF封装模块的重要组成部分如COF挠性基板的需求日益增加，由于驱动IC集成度的提高使I/O端的间距趋于微细，所以COF挠性基板的线宽线距需要与驱动IC的封装相适应，因此，超精细线路的COF挠性基板已经成为研究热点。

经检索，中国专利申请号为CN201210108183.X的专利，公开了一种COF挠性印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：先减成法、再半加成的方法，即先采用较厚的铜单面板例如12um蚀刻减薄至一定厚度，再利用半加成法在图形线路区域电镀铜至预定的厚度，然后再进行后续工序。上述专利中的COF挠性印刷电路板的制作方法存在以下不足：虽低成本改造COF挠性基板，但加工精密度不高，制备过程较为繁琐。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的COF产品的工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

COF产品的工艺，包括如下步骤：

S1：基材处理：将用于生产COF挠性基板的基材进行处理，使之在厚度、表面性能、尺寸各方面适用于进行后续的处理；

S2：图形转移：将预先设计好的电路图形转移到基材上；

S3：在基材的上表面贴合柔性薄膜；

S4：在柔性薄膜上沉积金属层；

S5：集成电路成型：使用LCD曝光蚀刻工艺，根据已经转移到基材上的图形，将金属层图案化，涂一层湿膜，使集成电路成型并固化，形成金属走线层；

S6：在集成电路的接线脚镀锡进行保护；

S7：在已成型的集成电路表面覆盖一层保护膜，保护线路已绝缘和避免集成电路表面受到损伤；

S8：将芯片键合在金属走线层上；

S9：将基材与柔性薄膜分离，然后去掉基材，获得所需的COF材料；

S10：将成卷或拼板中的COF分切成单个；

S11：测试加工好的COF基板，检测合格后进行封装，得到成品。

优选地：所述S1中基材可以为玻璃基板，也可以使用补强板。

优选地：所述S2中图形转移，包括如下步骤：

S21：在已经经过处理的基材表面涂布光致抗蚀层；

S22：根据基材上预设的定位点，进行定位；