[发明专利]一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组

权利要求书

1.一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组部分，其特征在于：半导体芯片生产制备装置由上至下设置有第一操作腔体、第二操作腔体、第三操作腔体；电浆模组部分设置在第二操作腔体内部，通过射频电源及机械传动机构实现移动，其结构由上至下依次设置有O型环、石英套筒的磁铁、具偏压格栅一、石英窗、厚圆柱形石英柱状桶环、具偏压格栅二、多孔金属阳极化圆盘且分别与机械传动机构连接；工作过程中，是将等离子辅助化学气相沉积镀氧化硅薄膜于光面硅片表面，需要通过将电浆模组移至第二操作腔体正中央→开始通气等离子镀膜氧化硅；硅片上移至第二操作腔体蚀刻氧化硅然后去除光刻胶，是通过将第二操作腔体电浆模组移至中央才能够进行作业，将氮化钽及铜种子层溅镀于已图案化之氧化硅上；同样也需要将第二操作腔体电浆模组移出→溅镀遮板移至中央上方→将钽靶移入后溅镀氮化钽→将铜靶移入后溅镀铜。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组部分，其特征在于：O型环、石英套筒的磁铁、具偏压格栅一、石英窗、厚圆柱形石英柱状桶环、具偏压格栅二、多孔金属阳极化圆盘都是圆形。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组部分，其特征在于：电浆模组部分底部设置有多层废液捕捉盘。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组部分，其特征在于：O型环具有外环线圈的闸阀，O型环作为此闸阀的密封、开启是利用两腔体间的气压差异。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组部分，其特征在于：O型环、石英套筒的磁铁、厚圆柱形石英柱状桶环分别具有石英套筒的感应耦合电浆线圈。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组部分，其特征在于：石英窗上方具有偏压格栅的内环铁氧体耦合线圈。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组部分，其特征在于：厚圆柱形石英柱状桶环、具偏压格栅二分别具有偏压格栅的感应耦合电浆辅助线圈。