[发明专利]一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组

说明书

本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组，包括半导体芯片生产制备装置由上至下设置有第一操作腔体、第二操作腔体、第三操作腔体；电浆模组部分设置在第二操作腔体内部，通过射频电源及机械传动机构实现移动，其结构由上至下依次设置有O型环、石英套筒的磁铁、具偏压格栅一、石英窗、厚圆柱形石英柱状桶环、具偏压格栅二、多孔金属阳极化圆盘且分别与机械传动机构连接；工作过程中，本发明电浆模组部分是本发明结构特征不可或缺的一个技术特征点，是对现有技术一次扩展性的技术创新，具有很好的推广和使用价值。

技术领域

本发明涉及半导体加工和制造领域，具体为一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组。

背景技术

半导体硅材料的现状，在当今全球超过2000亿美元的半导体市场中，95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路(LSI)都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的。在未来30-50年内，它仍将是LSI工业最基本和最重要的功能材料。半导体硅材料以丰富的资源、优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料，它还是可获得的纯度最高的材料之一，其实验室纯度可达12个“9”的本征级，工业化大生产也能达到7～11个“9’的高纯度。产品应用半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。

加工硅芯片的工艺包括长晶、切割、抛光、清洗等等工序，集成电路制造中的重复工艺步骤如下扩散→薄膜淀积→光刻→刻蚀→离子注入→CMP→金属化→热处理→测试等等细节步骤，其中离子注入过程到扩散在实际应用过程中进行检测并重复若干次是常态，在制备过程中因所需环境为洁净室要求极高，每个工位的机械化、自动化生产器材占用场地及其复杂和昂贵，此制备流程又较为复杂，成本相当高；就拿台积电在16nm和10nm技术上的投资预估要在115亿至120亿美元之间，为此如何节约成本是本领域技术面临革新的首要问题。

一种半导体芯片生产制备系统，能够将裸硅晶圆片原料在一个工作腔体内实现重复的加工步骤，且最终完成符合产品要求质量及规格的半导体硅芯片，从而可以节省晶圆制造和加工工具的成本，也可以降低工厂厂房的占地面积及成本的一种半导体芯片生产制备系统，在设备中电浆模组部分设置在第二操作腔体内，实现电浆离子布值、电浆辅助化学气相沉积介电层或氮化钛TiN金属或钨W金属制成工艺。

发明内容

本发明的目的在于如何提供一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组部分。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组部分，其特征在于：半导体芯片生产制备装置由上至下设置有第一操作腔体、第二操作腔体、第三操作腔体；电浆模组部分设置在第二操作腔体内部，通过射频电源及机械传动机构实现移动，其结构由上至下依次设置有O型环、石英套筒的磁铁、具偏压格栅一、石英窗、厚圆柱形石英柱状桶环、具偏压格栅二、多孔金属阳极化圆盘且分别与机械传动机构连接。

作为优选，O型环、石英套筒的磁铁、具偏压格栅一、石英窗、厚圆柱形石英柱状桶环、具偏压格栅二、多孔金属阳极化圆盘都是圆形。

作为优选，所述电浆模组部分底部设置有多层废液捕捉盘。

作为优选，所述O型环具有外环线圈的闸阀，O型环作为此闸阀的密封、开启是利用两腔体间的气压差异。

作为优选，所述O型环、石英套筒的磁铁、厚圆柱形石英柱状桶环分别具有石英套筒的感应耦合电浆线圈。

作为优选，所述石英窗上方具有偏压格栅的内环铁氧体耦合线圈，