[发明专利]一种树脂型免清洗助焊膏

权利要求书

1.一种树脂型免清洗助焊膏，其特征在于：包括以下重量百分含量的原料：石油树脂5-25％、萜烯树脂5-25％、抗氧剂1-5％、活性剂5-15％、触变剂5-12％和溶剂余量；所述的石油树脂、萜烯树脂和抗氧剂的重量比为1-10:2-12:1。

2.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：包括以下重量百分含量的原料：石油树脂10-20％、萜烯树脂10-20％、抗氧剂2-4％、活性剂7-12％、触变剂7-10％和溶剂余量。

3.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：所述的石油树脂为C5加氢石油树脂、C9加氢石油树脂、C5/C9共聚树脂和DCPD树脂中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：所述的萜烯树脂为萜烯树脂P-105、萜烯树脂P-115和萜烯树脂P-125中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：所述的抗氧剂为苯二酚、甲基对苯二酚和对羟基苯甲酸中的一种或多种；所述的活性剂为丁二酸、己二酸、苹果酸、苯基丁二酸和邻苯二甲酸中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：所述的触变剂为改性氢化蓖麻油和/或脂肪聚酰胺。

7.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于：所述的溶剂为2-乙基-1,3-己二醇、二乙二醇己醚和三丙二醇丁醚中的一种或多种。

8.如权利要求1-7任一项所述的助焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将石油树脂和萜烯树脂加入至溶剂中，在120-150℃温度下搅拌30-40min，至所有物料溶解，再依次加入抗氧剂、活性剂和触变剂，搅拌20-30min，然后在搅拌条件下冷却至室温。