[发明专利]一种树脂型免清洗助焊膏

说明书

本发明公开了一种树脂型免清洗助焊膏，属于电子产品封装领域。该处理剂原料成分主要包括石油树脂、萜烯树脂、抗氧剂、活性剂、触变剂和溶剂。制备方法包括将石油树脂和萜烯树脂加入溶剂中溶解，然后依次加入抗氧剂、活性剂和触变剂搅拌溶解，然后在搅拌条件下冷却至室温。原料中使用石油树脂和萜烯树脂混合，具有良好的成膜作用，对焊接过程中焊粉具有更好的保护作用，能够降低焊粉的二次氧化，提高焊接质量。而且石油树脂和萜烯树脂没有化学活性，焊后残留物无腐蚀性，不用清洗即可达到高可靠的要求。

技术领域

本发明属于电子产品封装领域，具体涉及一种树脂型免清洗助焊膏。

背景技术

随着电子产品的日益迅速发展，人们对于更轻、更环保和更加高性能的电子消费品的追求越来越多。锡膏作为电子元件和电路板之间的焊接材料，由于其生产效率高、焊接强度高和工艺制备简单而广泛应用于电子产品的生产中。传统的焊膏主要由85-90％左右的锡铅焊料粉和10-15％左右的助焊膏合成。传统的助焊膏中通常含有卤素材料，它具有高效活化性能和净化表面作用，在焊接时能够保护焊料不被氧化，但是焊后会在线路板表面有残留物，这些残留物不仅具有腐蚀性，而且能降低绝缘电阻，大大降低的器件的使用寿命。

对于可靠性要求较高的电子产品，通常在焊后需要对线路板进行清洗处理，以去掉残余物，进而增加电子产品的使用寿命，一般会使用有机溶剂作为清洗剂进行清洁，但是清洗剂的使用不仅对环境造成污染，而且增加了生产成本，因此需要开发一种即具有普通锡膏的基本性能又能进行免清洗的锡膏，具有很大的应用价值。

CN105290649B公开了一种免清洗助焊膏及其制备方法。其中助焊膏主要包括衣康酸、富马酸、谷氨酸、三乙醇胺、表面活性剂、松节油、乙二醇单丁醚、二丁酯、硫酸钙、钼铁粉、盐酸二乙胺、防锈剂、甘油聚氧乙烯醚和添加剂。其中表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚或聚乙二醇单油酸酯，添加剂为氯化铋和氟化锌的混合物。其制备方法为先将部分原料在一定温度下混合后，再在一定温度下混合部分原料，最后再混合其他剩余原料，搅拌即得成品。对于成品进行性能测试，润湿力为3.72-4.05mN，480h盐雾腐蚀无变化，同时对比原料中无添加谷氨酸和添加剂的样品，测试各方面性能都优于对比样品。但是使用原料组分较多，制作工艺复杂。

CN101670499B公开了一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏，其组成主要包括无铅合金焊粉85-92％和助焊膏8-15％。其中助焊膏包括活性控制剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、成膜剂和溶剂。其中活性剂选自3-(5,5,6-三甲基双环(2.2.1)庚-2-基)环己-1-醇，农脑基环己醇，白檀油及檀香油；活性剂选自2-羟基-5-磺基苯甲酸盐类，邻羟基苯甲酸-5-磺酸盐类，5-磺基-水杨酸盐类；触变剂选自蓖麻油衍生物、聚乙烯甘醇及其衍生物，抗氧化剂为苯并咪唑；成膜剂为丙烯酸树脂或聚氨酯等。对于配好的焊膏通过回流焊进行检测，发现焊点较亮，焊后残留极少，对其粘度进行检测，粘度为140-185Pa.s。

CN102528315B提供了一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏及其制备方法。它是由助焊剂和无铅合金粉末组成。其中助焊剂主要由有机活性剂、空洞调节剂、改性松香、表面活性剂、触变剂和有机溶剂组成。其中空洞调节剂为丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁烯二酸酐或邻苯二甲酸酐；有机活性剂为丁二酸、己二酸或柠檬酸等；改性松香为高纯聚合松香、水白氢化松香或丙烯酸松香等；表面活性剂为辛基酚聚氧乙烯醚等；触变剂为茎化蓖麻油和硬脂酸等。对于制备的成品进行性能测试，加入空洞调节剂的样品比没加入的样品的焊层空洞明显减少，性能有所提高。

通常助焊膏中含有一定量的松香，焊后松香会留有残留物，残留物具有一定的酸性，如若受到温度或湿度的影响，会对焊点周围元件产生腐蚀，从而影响电子器件的可靠性。如果使用清洗剂对残留物进行清洗处理，又会对环境造成污染，因此，亟需提供一种生产方法简单，对环境友好和可靠性高的助焊膏。

发明内容

针对上述背景技术提出的不足，本发明提供一种树脂型免清洗助焊膏，此助焊膏中不添加松香，焊后残留物无腐蚀性，不用清洗即可达到高可靠性要求，同时也符合绿色环保发展的理念。