[发明专利]积层陶瓷电容器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202010244935.X 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN112908697B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 长井淳夫;清野敬介;陈圣宜 申请(专利权)人: 禾伸堂企业股份有限公司
主分类号: H01G4/232 分类号: H01G4/232;H01G4/008;H01G4/012
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 电容器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种积层陶瓷电容器,其特征在于:包括基部及成型于基部二侧边的外部电极层,其中:

该基部包括陶瓷诱电体及成型于陶瓷诱电体内呈交错间隔排列的复数内部电极,而该复数内部电极一侧边分别设有露出陶瓷诱电体外的内电极端部,且该内部电极含有平均粒径介于0.2μm~0.4μm的镍粉及钛酸钡粉;

该外部电极层包括有烧结成型于基部的陶瓷诱电体二侧边的第一外部电极及成型于二侧第一外部电极外部的第二外部电极,其中该二第一外部电极与复数内部电极的内电极端部呈电性接触,且该第一外部电极含有平均粒径介于0.2μm~0.4μm的镍粉及钛酸钡粉,而该第二外部电极由金属粉末及树脂所成型,该第一外部电极的平均厚度介于5~50μm间;

其中,该基部的内部电极及外部电极层的第一外部电极中钛酸钡粉对镍粉的体积百分率相同。

2.根据权利要求1所述的积层陶瓷电容器,其特征在于:该基部与外部电极层的二第一外部电极利用共同烧结方式进行烧结。

3.根据权利要求1所述的积层陶瓷电容器,其特征在于:该基部的内部电极及外部电极层的第一外部电极所含的钛酸钡粉的平均粒径介于0.05μm~0.1μm。

4.根据权利要求1所述的积层陶瓷电容器,其特征在于:该外部电极层的第一外部电极中钛酸钡粉对镍粉的体积百分率介于15vol%~50vol%。

5.根据权利要求1所述的积层陶瓷电容器,其特征在于:该第二外部电极的金属粉末为银粉、银与镍混合粉末、铜粉或表面覆盖银的铜粉,而该树脂包含环氧树脂及热硬化性树脂。

6.一种积层陶瓷电容器的制造方法,其特征在于,包括下列的步骤:

(A)先将陶瓷浆料利用薄带成型机加工成型为陶瓷薄带;

(B)并将第一镍电极膏加工成型于陶瓷薄带上,以使陶瓷薄带上成形出镍电极膏层,且待其干燥,而该第一镍电极膏包含有镍粉及钛酸钡粉,且该镍粉平均粒径介于0.2μm~0.4μm,该第一镍电极膏的钛酸钡粉对镍粉的体积百分率相同并介于15vol%~50vol%;

(C)再将复数陶瓷薄带以交错方式堆叠,以使复数镍电极膏层呈交错形式间隔堆叠设置,并予以进行加压的积层结合,再予以进行切割,即成型出积层陶瓷电容器的生胚,且该复数镍电极膏层一侧边为分别以间隔交错方式露出于生胚相对二侧边;

(D)将生胚相对二侧边浸于第二镍电极膏中,再进行涂布预定厚度后待其干燥,而该第二镍电极膏包含有镍粉及钛酸钡粉,且该镍粉平均粒径介于0.2μm~0.4μm,该第二镍电极膏的钛酸钡粉对镍粉的体积百分率相同并介于15vol%~50vol%;该第二镍电极膏烧结成形为外部电极层的第一外部电极,第一外部电极的厚度介于5μm~50μm;

(E)然后将生胚及二端面的第二镍电极膏利用共同烧结方式进行烧结作业,以使生胚烧结成形为积层陶瓷电容器的基部,且该复数陶瓷薄带烧结成形为基部的复数陶瓷诱电体,而该复数第一镍电极膏烧结成形为基部的复数内部电极,另该第二镍电极膏则烧结成形为外部电极层的第一外部电极,且复数内部电极露出于基部相对二侧边的内电极端部与第一外部电极形成电性接触;

(F)再将含有金属电极膏的树脂成形于二第一外部电极相对外侧处,并固化成型为第二外部电极。

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