[发明专利]积层陶瓷电容器及其制造方法

说明书

本发明提供一种积层陶瓷电容器及其制造方法，该陶瓷电容器的基部包括陶瓷诱电体及成型于陶瓷诱电体内呈交错间隔排列的复数内部电极，再于基部二侧烧结有外部电极层的二第一外部电极，且该二第一外部电极与复数内部电极的内电极端部呈电性接触，再于二第一外部电极外部成型有由金属粉末及树脂制成的第二外部电极，其内部电极与第一外部电极都系平均粒径介于0.2μm～0.4μm的镍粉及钛酸钡粉，即可使内部电极与第一外部电极电性接触性良好，并提升相互结合强度，进而降低第一外部电极剥离于内部电极的情况，以防止电镀液侵入。

技术领域

本发明涉及一种积层陶瓷电容器及其制造方法，尤指积层陶瓷电容器的内部电极与二侧的第一外部电极都含有平均粒径介于0.2～0.4μm的镍粉及钛酸钡粉，以可使内部电极与第一外部电极电性接触性良好，并提升相互结合强度，进而降低剥离的情况。

背景技术

现今电子产品及其周边相关的电子设备均需使用到主动元件与被动元件，其中，主动元件(如IC或CPU)可单独执行运算处理功能，而被动元件则是相对于主动元件在进行电流或电压改变时，使其电阻或阻抗不会随之改变的元件，一般为以电容(Capacitor)、电阻(Resistor)与电感(Inductor)合称作三大被动元件，然而，就以功能而言，电容器是以静电模式储存电荷，可在预定的时间内将电能释放，甚至作为滤波或旁波协调使用；而电阻为可调整电路中的电压及电流使用；电感系以过滤电流内杂讯、防止电磁波干扰为主要功能。

目前各项信息、通讯、消费电子或其他尖端电子产品都凭借三者彼此相互搭配应用而达成电子回路控制的目的，且因为电子产品的种类无远弗界，遂使被动元件中有关电容器的要求被提升，例如：电容器尺寸越来越小或电容器介电稳定性要求越来越高，然而，电容器依材质可分为铝质电解电容器、陶瓷电容器、塑胶薄膜电容器、钽质电容器以及云母电容器等，其中，陶瓷电容器因为具有介电系数高、绝缘度好、耐热佳、体积小、适合量产且稳定性及可靠度良好等特性，并因陶瓷电容器耐高压和高热、运作温度范围广的优点，再加上晶片化的陶瓷电容器可通过表面粘着技术(SMT)直接焊接，生产制造的速度与数量也较电解电容器、钽质电容器等其它电容器来得优越许多。

又，陶瓷电容器种类繁多，例如：圆板状陶瓷电容器、锭状陶瓷电容器及积层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor，MLCC)等都是市场上普遍常见的典型陶瓷电容器，其中积层陶瓷电容器主要由高介电性质的钛酸钡所组成，而其电容值含量通常与产品表面积大小、陶瓷薄膜堆叠层数成正比，且内部由一层内部电极层、一层陶瓷诱电体层以及一层内部电极层呈交错间隔堆叠形成并联在一起的电容，也就是每一陶瓷诱电体层都被上、下二平行的内部电极层夹住形成一平板电容后，再结合外部电极层作电性导通，如此，积层陶瓷电容器即可作为储存电量的容器。

再者，积层陶瓷电容器因为陶瓷诱电体层及内部电极层呈交错间隔的堆叠数量较多，所以系电子产品中目前最受欢迎且应用最广泛的陶瓷电容器，特别常见于可携式的高阶电子及通讯产品，例如：PC、手机或车用电子元件等。

现有技艺如日本特开平5-3131的专利案，其揭示一种积层陶瓷电容器，该积层陶瓷电容器具备内部电极与陶瓷诱电体交互叠层的积层体以及外部电极层，其中该积层陶瓷电容器的内部电极由镍组成，且位于陶瓷诱电体二侧的外部电极层则包括第一外部电极、位于二第一外部电极外部利用玻璃结合银(或银合金)所成型的第二外部电极、以及成型于二第二外部电极外部由电镀金属皮膜所成型的第三外部电极。

其中该陶瓷诱电体与镍材质的第一外部电极在相邻结合位置周围，因烧结温度高容易形成氧化镍的扩散层，使结合强度提升，然而，当制作第二外部电极时，由于玻璃材质的粉末具有烧结温度甚高及烧结时间冗长的特性，遂容易使玻璃成份以热扩散方式侵入第一外部电极与陶瓷诱电体内部，最终造成积层陶瓷电容器或诱电体的结构强度降低。