[发明专利]一种老化测试座及老化测试装置

说明书

本发明属于半导体技术领域，公开了一种老化测试座及老化测试装置。该老化测试座包括：底座机构；压接机构，其设置于底座机构上，压接机构被配置为承载待测试工件并能够分别电连接于待测试工件和PCB板；翻盖机构，翻盖机构转动设置于底座机构上并与其可拆卸连接；压头机构，其转动设置于翻盖机构上并能够抵接于待测试工件的顶面，压头机构被配置为相对于待测试工件的位置可调，使得压头机构的底面和待测试工件的顶面相互平行设置。该老化测试座的压头机构可以根据待测试工件的位置进行自我位置调节，以达到适应待测试工件的目的，避免出现压头机构在测试过程中损伤待测试工件的情况，保证了成品质量。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种老化测试座及老化测试装置。

背景技术

随着芯片广泛应用于汽车、云计算和工业物联网等领域，芯片的可靠性渐渐成为开发者关注的重要问题。随着时间的推移，芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现。在过去，芯片的可靠性一般被归结为代工问题，对于专门为电脑和手机设计的芯片而言，其可以在高性能下正常使用平均两到四年，在两到四年之后，芯片功能开始下降，用户必须升级到产品的更优化版本，以使具有更多功能、更好的性能以及更长的待机时间。

但是随着芯片打入新的市场或过去不太成熟的电子产品市场，如汽车、机器学习、物联网、工业物联网、虚拟和增强现实、家庭自动化、云及加密货币挖掘等领域，这不再是一个简单的问题。每个终端市场都有其独特的需求和特点，影响芯片的使用方式和条件，而芯片的使用方式和条件又会对老化、安全等其它问题产生更大影响，使得影响芯片老化和质量的因素比过去会更多。虽然其中一些在开发芯片时可能不明显，但是一个已知良好的芯片与其它芯片封装在一起时可能有不同的表现。芯片一直在运行，在芯片内部，模块也在升温，因此老化加速，可能会带来各种无法预估的问题。

为了解决这个问题，在芯片出厂前，会进行加速老化试验，从而筛选测试更好的优质芯片投放市场。目前在市场上广泛使用的老化座进行老化测试，采用翻盖直压的老化座不能避免压头内侧先接触芯片的问题，会损伤芯片，影响成品质量。另外，一般都采用注塑或者机加工的方式来制造，在高温高湿的环境中，一旦老化座受力过大，注塑件很容易裂开，而采用机加工制造，生产成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种老化测试座及老化测试装置，用于芯片的老化测试，减少对芯片的损伤，提高成品合格率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种老化测试座，包括：

底座机构；

压接机构，其设置于所述底座机构上，所述压接机构被配置为承载待测试工件并能够分别电连接于所述待测试工件和PCB板；

翻盖机构，所述翻盖机构转动设置于所述底座机构上并与其可拆卸连接；

压头机构，其转动设置于所述翻盖机构上并能够抵接于所述待测试工件的顶面，所述压头机构被配置为相对于所述待测试工件的位置可调，使得所述压头机构的底面和所述待测试工件的顶面相互平行设置。

作为优选，所述压头机构包括：

摆动块，其转动设置于所述翻盖机构上；

压头，其设置于所述摆动块的底部并能够抵接于所述待测试工件的顶面。

作为优选，所述压头机构还包括弹性组件，所述弹性组件位于所述摆动块和所述压头之间并分别与其相抵接。

作为优选，所述弹性组件包括：

第一弹性件，其位于所述摆动块和所述压头之间并分别与其相抵接，所述第一弹性件设置于所述压头的中部；

第二弹性件，其位于所述摆动块和所述压头之间并分别与其相抵接，所述第二弹性件设置于所述压头的两侧。