[发明专利]一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB

权利要求书

1.一种内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，包括：

将铜箔和粘结片进行快压，所述粘结片未完全固化，形成背粘结片铜箔，在背粘结片铜箔上开窗；

将各层待叠板部件按照预定顺序叠板，形成带有导热体容置槽的叠板结构，所述各层待叠板部件包括开窗后的背粘结片铜箔以及开槽后的子板/芯板；

将导热体放置于导热体容置槽中；

对放置有导热体的叠板结构进行压合。

2.根据权利要求1所述的内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，所述开槽后的子板通过以下步骤制得：

在粘结片/芯板上待接触导热体的位置处局部粘贴保护膜；或者，在粘结片/芯板上整体粘贴保护膜，对保护膜进行激光切割，之后撕去不与导热体接触位置处的保护膜；

将粘贴有保护膜的芯板/粘结片以及其他各层芯板和粘结片按预定顺序叠板，之后压合形成子板；

对子板控深铣槽至保护膜处，去除保护膜，形成开槽后的子板。

3.根据权利要求1所述的内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，所述开槽后的子板通过以下步骤制得：

在指定的粘结片上待接触导热体的位置处预开槽，形成预开槽粘结片；

将预开槽粘结片以及其他各层芯板和粘结片按预定顺序叠板，之后压合形成子板；

对子板控深铣槽至预开槽粘结片的预开槽处，形成开槽后的子板。

4.根据权利要求1所述的内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，所述开槽后的子板通过以下步骤制得：

在指定的粘结片和/或芯板上待接触导热体的位置处预开槽，形成垫片容纳腔；

将预开槽后的粘结片和/或芯板以及其他各层芯板和粘结片按预定顺序叠板，叠板过程中将垫片埋设于垫片容纳腔中，之后压板形成内置有垫片的子板；

对内置有垫片的子板控制铣槽至垫片处，去除垫片，形成开槽后的子板。

5.根据权利要求1所述的内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，所述将导热体放置于导热体容置槽中，具体包括：

在导热体朝向导热体容置槽的一面上预粘粘结片，将附有粘结片的导热体放置于导热体容置槽中；或者，在导热体容置槽的槽底放入粘结片，再将导热体放置于导热体容置槽中。

6.根据权利要求1所述的内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，所述各层待叠板部件还包括开槽后的粘结片、未开槽的粘结片、未开窗的铜箔、未开槽的子板、开槽后的子板、未开槽的芯板和开槽后的芯板中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，所述将各层待叠板部件按照预定顺序叠板，具体包括：

在各层待叠板部件的板边均设置对位孔，将各层待叠板部件按照预定顺序叠板，在叠板过程中根据对位孔进行对位。

8.根据权利要求1所述的内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，所述对放置有导热体的叠板结构进行压合，具体包括：

在放置有导热体的叠板结构的相对两板面分别放置一缓存层，之后进行压合。

9.根据权利要求1所述的内嵌有导热体的PCB制备方法，其特征在于，所述对放置有导热体的叠板结构进行压合，之后包括：

对压合完成的叠板结构进行激光钻孔、机械钻孔、电镀、阻焊、表面处理、外层处理、电测和终检。

10.一种PCB，其特征在于，所述PCB按照如权利要求1至9任一所述的制备方法制成。