[发明专利]一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB

说明书

本发明公开了一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB，制备方法包括：将铜箔和粘结片进行快压，形成背粘结片铜箔，在背粘结片铜箔上开窗；将各层待叠板部件按照预定顺序叠板，形成带有导热体容置槽的叠板结构，所述各层待叠板部件包括开窗后的背粘结片铜箔以及开槽后的子板/芯板；将导热体放置于导热体容置槽中；对放置有导热体的叠板结构进行压合。本发明在叠板结构整体压合前，先对铜箔和粘结片进行快压形成背粘结片铜箔，快压使粘结片具有一定的刚性，可对铜箔进行支撑避免铜箔在后续压合过程中起皱，此时，粘结片未完全固化，在后续压合过程中仍然能够熔融流动，并不影响后续压合。通过快压可避免铜箔在开窗后压合出现的起皱现象。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)领域，尤其涉及一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB。

背景技术

当前主流的PCB局部散热技术主要有内嵌金属块技术，利用铜、铝等金属的高导热性能，把PCB表面的高功率器件工作时产生的热量及时散发出去，从而降低器件和设备的温度、提高使用寿命和电气性能。

其中，内嵌金属块技术通常应用于芯板+芯板压合形成的产品中，如图1所示，具体实现方法为：先将多张芯板1和粘结片2的对应位置分别开槽，再将芯板1与粘结片2按序叠放，并于开槽位置形成的通槽内放入金属块3，最后高温压合。

然而，在将内嵌金属块技术应用于高密度互连板(High DensityInterconnector，简称HDI板)产品时，会存在一些缺陷。如图2所示，具体实现方法为：先在铜箔4的对应位置开窗，芯板1和粘结片2的对应位置分别开槽，再将铜箔4、芯板1与粘结片2按序叠放，并于开窗和开槽位置形成的通槽内放入金属块3，最后高温压合。在该制作工艺中，由于位于外层的铜箔4在压合前预先进行了开窗处理，因此在高温压合后铜箔4的开窗位置极易出现起皱现象，同时压合工序中所采用的常规缓冲材料(如铝片、离型膜等)会加剧起皱程度，致使无法实现HDI板和内嵌金属块技术的复合。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内嵌有导热体的PCB制备方法及PCB，来解决现在HDI板和内嵌金属块技术复合时导致的铜箔易起皱问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种内嵌有导热体的PCB制备方法，包括：

将铜箔和粘结片进行快压，形成背粘结片铜箔，在背粘结片铜箔上开窗；

将各层待叠板部件按照预定顺序叠板，形成带有导热体容置槽的叠板结构，所述各层待叠板部件包括开窗后的背粘结片铜箔以及开槽后的子板/芯板；

将导热体放置于导热体容置槽中；

对放置有导热体的叠板结构进行压合。

可选的，所述开槽后的子板通过以下步骤制得：

在粘结片/芯板上待接触导热体的位置处局部粘贴保护膜；或者，在粘结片/芯板上整体粘贴保护膜，对保护膜进行激光切割，之后撕去不与导热体接触位置处的保护膜；

将粘贴有保护膜的芯板/粘结片以及其他各层芯板和粘结片按预定顺序叠板，之后压合形成子板；

对子板控深铣槽至保护膜处，去除保护膜，形成开槽后的子板。

可选的，所述开槽后的子板通过以下步骤制得：

在粘结片上待接触导热体的位置处预开槽，形成预开槽粘结片；

将预开槽粘结片以及其他各层芯板和粘结片按预定顺序叠板，之后压合形成子板；

对子板控深铣槽至预开槽粘结片的预开槽处，形成开槽后的子板。

可选的，所述开槽后的子板通过以下步骤制得：