[发明专利]一种薄膜压电声波滤波器及其制造方法

说明书

本发明公开了一种薄膜压电声波滤波器及其制造方法，其中薄膜压电声波滤波器包括：第一基板；置于所述第一基板上的多个声波谐振器单元，每一所述声波谐振器单元包括压电感应片体、用于对所述压电感应片体施加电压的且彼此相对的第一电极、第二电极；位于所述第一基板上的盖帽层，所述盖帽层至少包围两个所述声波谐振器单元，以在所述声波谐振器单元与所述盖帽层之间形成第一空腔；所述盖帽层包括：具有设定孔径之释放孔的盖帽层本体，以及密封所述释放孔的封盖层，部分所述封盖层嵌入部分所述释放孔内。本发明能够解决上空腔的封装工艺可靠性低，封盖层的材料进入到空腔的问题。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种薄膜压电声波滤波器及其制造方法。

背景技术

随着无线通信技术的发展，传统的单频带单制式设备已经不能满足通讯系统多样化的要求。目前，通讯系统越来越趋向多频段化，这就要求通讯终端能够接受各个频带以满足不同的通讯服务商和不同地区的要求。

RF(射频)滤波器通常被用于通过或阻挡RF信号中的特定频率或频带。为了满足无线通信技术的发展需求，要求通讯终端使用的RF滤波器可以实现多频带、多制式的通讯技术要求，同时要求通讯终端中的RF滤波器不断向微型化、集成化方向发展，且每个频带采用一个或多个RF滤波器。

RF滤波器最主要的指标包括品质因数Q和插入损耗。随着不同频带间的频率差异越来越小，RF滤波器需要非常好的选择性，让频带内的信号通过并阻挡频带外的信号。Q值越大，则RF滤波器可以实现越窄的通带带宽，从而实现较好的选择性。

在谐振器的制造过程中，需在谐振器中的声学换能器上方形成空腔，使得谐振器中的声波在无干扰的情况下传播，从而使得滤波器的性能和功能满足需求。目前，主要通过封装工艺来形成实现谐振器的封装，同时形成空腔，该空腔中会同时容纳多个声学换能器，例如，金属盖帽技术、芯片尺寸级SAW封装(chip sized SAW package，CSSP)技术或芯片尺寸级SAW封装(die sized SAW package，DSSP)技术等。但是，封装工艺的复杂度较高，且工艺可靠性较低。

以金属盖帽技术为例，金属盖帽技术通过在衬底上固定金属罩，使金属罩和衬底围成空腔，所述空腔用于容纳声学换能器。其中，金属罩通常通过点胶或者镀锡的方式固定于衬底上。当采用点胶的方式时，点胶工艺所采用的胶粘剂容易在固化前顺流到空腔中，从而对声学换能器产生影响；当采用镀锡方式时，在回流焊的过程中，融化后的锡也容易顺流到空腔中。以上两种情况都容易造成谐振器的性能失效。而且，上述方式对衬底和金属罩的平整度要求较高，金属罩与衬底的结合力差，且难以保障空腔的密封性，从而降低谐振器的可靠性以及性能一致性。

发明内容

本发明要解决的技术问题为：现有技术的薄膜压电声波滤波器形成上空腔的封装工艺可靠性低，封盖层的材料进入到空腔的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种薄膜压电声波滤波器，包括：

第一基板；

置于所述第一基板上的多个声波谐振器单元，每一所述声波谐振器单元包括压电感应片体、用于对所述压电感应片体施加电压的且彼此相对的第一电极、第二电极；

位于所述第一基板上的盖帽层，所述盖帽层至少包围两个所述声波谐振器单元，以在所述声波谐振器单元与所述盖帽层之间形成第一空腔；

所述盖帽层包括：具有设定孔径之释放孔的盖帽层本体，以及密封所述释放孔的封盖层，所述封盖层部分嵌入部分所述释放孔内。

本发明还提供了一种薄膜压电声波滤波器的制造方法，包括：

提供第一基板；

在所述第一基板上形成多个声波谐振器单元，每一声波谐振器单元包括压电感应片体、用于对所述压电感应片体施加电压的且彼此相对的第一电极、第二电极；