[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供至少一已切割晶圆；

提供已配置有黏着层的承载板；

令所述至少一已切割晶圆通过所述黏着层而定位于所述承载板上；

形成重配置线路层于所述至少一已切割晶圆上，其中所述至少一已切割晶圆与所述重配置线路层电性连接；以及

对所述至少一已切割晶圆与所述重配置线路层进行单体化程序，以形成多个芯片封装结构。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：

提供所述至少一已切割晶圆时，同时提供至少一未切割晶圆；

令所述至少一已切割晶圆通过所述黏着层而定位于所述承载板上之前，提供具有至少一第一开口与至少一第二开口的板件于所述黏着层上，所述板件通过所述黏着层而定位于所述承载板上；以及

将所述至少一未切割晶圆与所述至少一已切割晶圆分别配置于所述至少一第一开口与所述至少一第二开口内，且通过所述黏着层而定位于所述承载板上。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述至少一第一开口的外型轮廓等于或大于所述至少一未切割晶圆的外型轮廓，而所述至少一第二开口的外型轮廓等于或大于所述至少一已切割晶圆的外型轮廓。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述至少一未切割晶圆具有彼此相对的第一主动面与第一背面，而所述至少一已切割晶圆具有彼此相对的第二主动面与第二背面，所述至少一未切割晶圆的所述第一背面与所述至少一已切割晶圆的所述第二背面直接接触所述黏着层。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述板件具有上表面，而所述至少一未切割晶圆的所述第一主动表面与所述至少一已切割晶圆的所述第二主动表面切齐于所述板件的所述上表面。

6.根据权利要求4所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述至少一未切割晶圆包括设置在所述第一主动面上的多个第一接垫，而所述至少一已切割晶圆包括设置在所述第二主动面上的多个第二接垫，所述多个第一接垫以及所述多个第二接垫分别与所述重配置线路层电性连接。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：

对所述至少一已切割晶圆与所述重配置线路层进行所述单体化程序之前，形成多个焊球于所述重配置线路层上，其中所述多个焊球通过所述重配置线路层与所述至少一已切割晶圆电性连接。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：

形成所述多个焊球于所述重配置线路层上之后，且对所述至少一已切割晶圆与所述重配置线路层进行所述单体化程序之前，移除所述承载板以及所述黏着层。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述至少一已切割晶圆的外型轮廓至少是由直线与连接所述直线的弧线所构成。

10.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供至少一已切割晶圆；

提供已配置有黏着层的承载板；

令所述至少一已切割晶圆通过所述黏着层而定位于所述承载板上；

对所述至少一已切割晶圆进行第一次单体化程序，而形成通过所述黏着层而定位于所述承载板上的多个芯片；

形成封装胶体于所述黏着层上，其中所述封装胶体包覆所述多个芯片；

移除所述承载板及所述黏着层，而暴露出所述封装胶体的底表面；

形成重配置线路层于所述封装胶体的所述底表面上，其中所述重配置线路层与所述多个芯片电性连接；以及

对所述封装胶体、所述多个芯片以及所述重配置线路层进行第二次单体化程序，以形成多个芯片封装结构。