[发明专利]一种封装基板和封装基板母板

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板定义有：

电路区，设置有工作电路；

镀膜区，设置有至少一个镀膜导电图形，每个所述镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线，所述电镀引线用于连通所述镀膜导电图形与电镀总线，所述电镀总线用于连接电镀设备，以利用电镀工艺实现对所述镀膜导电图形的镀膜。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，至少两条所述电镀引线分别连接于所述镀膜导电图形的不同侧的边线上。

3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，任意两条相邻的所述电镀引线之间的所述镀膜导电图形的边线的长度相等。

4.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述镀膜区内设置有至少两个所述镀膜导电图形，至少一个所述镀膜导电图形的至少一条所述电镀引线与邻近的所述镀膜导电图形相连接。

5.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述电镀总线设置于所述镀膜区的外围，所述电镀总线包括：

第一电镀总线，靠近所述封装基板的板边设置，用于连通所述电镀设备；

第二电镀总线和第三电镀总线，分别位于所述镀膜导电图像相对的两侧，且均与所述第一电镀总线相连接；

位于所述镀膜导电图形不同侧的至少两条所述电镀引线分别与邻近的所述第二电镀总线/第三电镀总线相连接。

6.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板为多层线路板，所述镀膜导电图形和所述电镀引线设置于所述多层线路板的表层，所述电镀总线设置于所述多层线路板的内层，每条所述电镀引线分别通过过孔与所述电镀总线相连接。

7.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述电镀引线的宽度为45～75μm。

8.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述镀膜导电图形为镀金导电图形。

9.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述镀膜导电图形为焊盘、标记点、定位孔孔环、字符符号中的一种。

10.一种封装基板母板，其特征在于，所述封装基板母板包括至少两个如权利要求1-9所述的封装基板。