[发明专利]一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法

说明书

本申请属于印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法，浸泡设备包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘，所述载物传输机构用于承载待浸泡件于所述上水刀和所述下水刀之间，并输送所述待浸泡件，所述上水刀和所述下水刀用于向所述待浸泡件喷射溶液；所述水盘设置于所述上水刀的下方，且所述下水刀设置于所述水盘形成的腔体内，所述载物传输机构承载所述待浸泡件于所述水盘形成的腔体内，所述水盘用于盛载溶液。本申请的浸泡设备可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。

技术领域

本申请属于印刷电路板制造技术领域，尤其是涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法。

背景技术

全球印刷电路板(PCB)产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业。由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业。

印刷电路板在制作过程中，经过曝光显影、刻蚀和去膜的工艺制作而成，随着产品导入的复杂性及难度越来越高，经过刻蚀后的外层蚀刻线经过去膜后，会出现去膜不净，导致印刷电路板报废严重，造成成本高，印刷电路板的产能任务紧。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种浸泡设备和刻蚀线去膜方法，在不影响印刷电路板制作流程的速度的情况下，可以用于改善印刷电路板外层刻蚀线去膜不干净的状况。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种浸泡设备，包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘，载物传输机构用于承载待浸泡件于上水刀和下水刀之间，并输送待浸泡件，上水刀和下水刀用于向待浸泡件喷射溶液；水盘设置于上水刀的下方，且下水刀设置于水盘形成的腔体内，载物传输机构承载待浸泡件于水盘形成的腔体内，水盘用于盛载溶液。

本申请还包括第二种技术方案，一种刻蚀线去膜方法，经过曝光显影和刻蚀后的印刷电路板，经过上述浸泡设备的载物传输机构输送，经过水盘盛载的去膜液及上水刀和下水刀喷射的去膜液，并输出，使得印刷电路板经过去膜液浸泡；将输出的印刷电路板去膜处理。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的浸泡设备，通过设置上下排布的上水刀和下水刀，可以对待浸泡件进行上下喷射，本申请实施例中的待浸泡件可以是经过刻蚀后的印刷电路板，通过上水刀和下水刀喷射溶液，以对经过刻蚀后的印刷电路板等待浸泡件进行喷射溶液；通过设置水盘，水盘所形成的腔体的可以用于收集盛载上水刀和下水刀喷射的溶液，并将下水刀和待浸泡件置于水盘形成的腔体内，以使得溶液能够浸没待浸泡件，实现对待浸泡件的浸泡；本申请实施例，通过上述上水刀、下水刀和水盘的排布设置，可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，避免溶液长时间使用造成的溶液失效或效力减小，同时使得待浸泡件有足够的浸没时间，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。本申请实施例，通过设置载物传输机构，可以用于承载待浸泡件，并将待浸泡件置于上水刀和下水刀之间，可将待浸泡件浸泡于水盘腔体内的溶液中，并将待浸泡件运输出水盘，进行下一步工序，不影响印刷电路板等产品的整体制程。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本申请浸泡设备的结构示意图；

图2为本申请浸泡设备的局部放大结构结构示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式