[发明专利]一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括第一电路板和第二电路板；

所述第一电路板包括第一板面；

所述第二电路板包括第二板面；

所述第一板面与所述第二板面贴合，所述第一电路板设有过孔，所述第二电路板设有焊接部，所述焊接部的至少一部分位于所述过孔在所述第二电路板上的投影范围内；

所述过孔内设有焊料，所述焊料用于焊接所述过孔和所述焊接部，以使所述第一电路板和所述第二电路板连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊接部包括导电线路中的至少一个点或段。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊接部包括焊盘。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊接部包括过孔。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的过孔与所述第二电路板的过孔同轴设置。

6.根据权利要求4或5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的过孔的孔径与所述第二电路板的过孔的孔径的大小不同。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的第一板面设有第一电器元件，所述第二电路板设有容纳窗，所述第一电器元件位于所述容纳窗内。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一板面上设有与所述第一电器元件焊接的焊点，所述焊点与所述容纳窗的边缘之间的距离大于或等于0.3mm。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板还包括第三板面，所述第三板面是与所述第二板面相背离的板面；

所述第三板面上设有第二电器元件，所述第一电路板上设有多个散热通孔，至少一个所述散热通孔位于所述第二电器元件在所述第一电路板上的投影范围内。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述焊接部与所述第二电器元件之间的距离不大于15mm。

11.根据权利要求1至10中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一板面设有多个过孔，所述第二板面设有多个焊接部，多个所述过孔和多个所述焊接部一一对应设置。

12.根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述过孔沿着所述第一电路板的至少一个边缘设置，所述焊接部沿着所述第二电路板的至少一个边缘设置。

13.根据权利要求1至12中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一板面设有第一接地端，所述第二板面设有第二接地端，所述第一接地端在所述第二板面上的投影与所述第二接地端的至少一部分重合。

14.根据权利要求1至13中任意一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一板面设有第一导电区，所述第二板面设有第二导电区，所述第一导电区在所述第二板面上的投影与所述第二导电区不重合。

15.一种雷达装置，其特征在于，包括壳体、天线和如权利要求1至14中任意一项所述的电路板组件；

所述天线设置在所述第二电路板的背离所述第一电路板的板面上。

16.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一电路板，在所述第一电路板上设置过孔；

提供第二电路板，在所述第二电路板上设置焊接部；

贴合所述第一电路板和所述第二电路板，使所述过孔与所述焊接部对齐；

向所述过孔内设置焊料，焊接所述过孔和所述焊接部。