[发明专利]一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法

说明书

本申请提供了一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法，涉及电子设备技术领域，以解决电路板组件成本高、灵活性差等问题；本申请提供的电路板组件包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设有第一板面，第二电路板设有第二板面；第一板面与第二板面贴合；第一电路板设有过孔，第二电路板设有焊接部，过孔与焊接部之间可以通过焊料进行焊接，以实现第一电路板和第二电路板之间的固定连接和电连接；在本申请提供的电路板组件中，第一电路板和第二电路板的面积大小可以相同也可以不同，且第一电路板和第二电路板的在类型选择上也不受限制，因此，具备较大的灵活性。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法。

背景技术

电路板作为电子设备中的主要组成部件，广泛应用在移动终端、基站、雷达、汽车等领域中。电路板可以为晶体管、电容、电阻、电感等电器元件提供固定和装配的机械支撑，还能满足电器元件之间的布线、电连接等需求。在实际应用时，电子设备中可能会使用两个甚至更多个电路板。目前多个电路板之间通常采用连接器进行连接，但是连接器通常价格比较昂贵，从而会提升电子设备的制作成本，不利于提升电子设备的竞争力；另外，当电路板固定在电子设备的壳体内时，需要采用多个固定结构对多个电路板进行分别固定，导致固定结构较为复杂，且不利于提升装配效率。

发明内容

本申请提供了一种有利于降低制作成本、提升工作可靠性的电路板组件、雷达装置和电路板组件的制作方法。

本申请提供的电路板组件可以包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设有第一板面，第二电路板设有第二板面；第一板面与第二板面贴合。第一电路板设有过孔(例如金属化孔)，第二电路板设有焊接部，过孔内设有焊料，过孔与焊接部通过焊料进行焊接，以实现过孔(或第一电路板)与焊接部(或第二电路板)之间的固定连接和电连接。在进行焊接时，焊料可以由过孔的开放端(远离焊接部的一端)注入过孔内，对焊料进行加热使焊料与过孔和焊接部紧密贴合，待焊料冷却固化后便可实现过孔与焊接部之间的固定连接和电连接。在具体设置时，焊接部的至少一部分位于过孔在第二电路板上的投影范围内，以确保焊料能够与焊接部之间存在有效的接触面积。在本申请提供的电路板组件中，第一电路板和第二电路板的面积大小可以相同也可以不同，且第一电路板和第二电路板的在类型选择上也不受限制，因此，具备较大的灵活性。

在具体实施时，焊接部的结构可以是多样的。例如，焊接部可以包括导电线路中的至少一个点或段。具体来说，导电线路可以是设置在第二板面上的导电结构。导电线路中的某一个或多个点、段还可以与第一电路板中的过孔进行焊接，以满足第一电路板和第二电路板之间的固定连接和电连接需求。

另外，焊接部还可以包括焊盘。在具体实施时，焊盘可以是圆形、环形、矩形等多边形结构；焊盘的轮廓可以大于、小于或等于过孔的孔径。

另外，焊接部还可以包括过孔。在具体实施时，第一电路板中的过孔和第二电路板中的过孔可以同轴设置也可以不同轴设置，从而具备较大的灵活性。另外，两个过孔的孔径可以相同，在将两个过孔进行焊接时，焊料可以由其中任意一个过孔的一端注入，从而具备较大的灵活性。另外，在另外一些实施方式中，两个过孔的孔径也可以不同，在将两个过孔进行焊接时，焊料可以由孔径较大的过孔的一端注入，以使焊料被加热至熔融状态时，焊料能够更好的流入孔径较小的过孔内，以保证两个过孔之间的焊接效果。

在一些实施方式中，也可以在第一电路板中设置焊接部，在第二电路板中设置过孔。或者，第一电路板和第二电路板的类型、大小、技术参数等可以相同也可以不同。

在具体实施时，电路板组件中可以设置第一电器元件。