[发明专利]焊接方法、焊接装置、存储介质、处理器和焊接系统

权利要求书

1.一种焊接方法，其特征在于，包括：

获取焊接信息，所述焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；

根据所述焊接信息进行焊接，得到焊接结构；

获取所述焊接结构的成型信息，所述成型信息为用于表征所述焊接结构的尺寸和形状的信息；

根据所述成型信息和所述焊接信息校正下一次焊接的所述焊接信息。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述成型信息包括所述焊接结构的宽度和所述焊接结构的高度，所述焊接信息包括焊枪的摆幅、焊枪的摆速、停顿时间、焊接速度、焊接电流以及焊接电压。

3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，根据所述成型信息校正下一次焊接的所述焊接信息，包括：

根据所述焊接信息确定预定信息，所述预定信息为根据所述焊接信息计算得到的焊接形成的结构的尺寸和形状信息，所述预定信息包括预定宽度和预定高度；

比较所述成型信息和对应的所述预定信息；

根据所述成型信息和对应的所述预定信息的比较结果，调整所述焊接信息。

4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，

比较所述成型信息和对应的所述预定信息，包括：

比较所述预定宽度和所述焊接结构的宽度，

根据所述成型信息和对应的所述预定信息的比较结果，调整所述焊接信息，包括：

在所述预定宽度大于所述焊接结构的宽度的情况下，增加所述焊枪的摆幅且减小所述焊接速度；

在所述预定宽度小于或者等于所述焊接结构的宽度的情况下，减小所述焊枪的摆幅且增加所述焊接速度。

5.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，

比较所述成型信息和对应的所述预定信息，包括：

比较所述预定高度和所述焊接结构的高度，

根据所述成型信息和对应的所述预定信息的比较结果，调整所述焊接信息，包括：

在所述预定高度大于所述焊接结构的高度的情况下，增大所述焊接电流；

在所述预定高度小于或者等于所述焊接结构的高度的情况下，减小所述焊接电流。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的焊接方法，其特征在于，获取焊接信息，包括：

通过第一激光传感器获取焊缝在焊接前的焊缝信息，所述第一激光传感器位于焊枪的一侧，所述焊缝信息包括所述焊缝的宽度、所述焊缝的深度、坡口角度以及错变量；

根据所述焊缝信息确定所述焊接信息。

7.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于，获取焊接后的成型信息，包括：

通过第二激光传感器获取所述成型信息，所述第二激光传感器位于所述焊枪的另一侧。

8.一种焊接装置，其特征在于，包括：

第一获取单元，用于获取焊接信息，所述焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；

控制单元，根据所述焊接信息控制焊接，得到焊接结构；

第二获取单元，用于获取所述焊接结构的成型信息，所述成型信息为用于表征所述焊接结构的尺寸和形状的信息；

校正单元，用于根据所述成型信息和所述焊接信息校正下一次焊接的所述焊接信息。

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行权利要求1至7中任意一项所述的焊接方法。

10.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至7中任意一项所述的焊接方法。

11.一种焊接系统，其特征在于，包括：一个或多个处理器，存储器以及一个或多个程序，其中，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序包括用于执行权利要求1至7中任意一项所述焊接方法。