[发明专利]焊接方法、焊接装置、存储介质、处理器和焊接系统

说明书

本申请提供了一种焊接方法、焊接装置、存储介质、处理器和焊接系统。该焊接方法包括：获取焊接信息，焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；根据焊接信息进行焊接，得到焊接结构；获取焊接结构的成型信息，成型信息为用于表征焊接结构的尺寸和形状的信息；根据成型信息和焊接信息校正下一次焊接的焊接信息。该焊接方法根据成型信息和焊接信息对下一次焊接的焊接信息进行校正，后续根据该校正后的焊接信息控制焊接，使得焊接后形成的结构的尺寸和形状更符合预定的要求，从而达到了更好的焊接效果，解决了现有技术中的焊接方法的焊接效果不理想的技术问题。

技术领域

本申请涉及焊接领域，具体而言，涉及一种焊接方法、焊接装置、存储介质、处理器和焊接系统。

背景技术

现在的焊接方案中，会根据焊缝的宽度、深度以及坡口角度等焊缝信息确定焊接信息，这些焊接信息为焊的参数信息，比如，焊接的速度、焊枪的摆幅等。后续，根据确定的焊接信息来进行焊接。但是，这样得到的焊接效果并不理想，比如，焊缝成型后的宽度并不是之前检测到的宽度。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种焊接方法、焊接装置、存储介质、处理器和焊接系统，以解决现有技术中的焊接方法的焊接效果不理想的问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种焊接方法，该焊接方法包括：获取焊接信息，所述焊接信息为用于控制焊接过程的参数信息；根据所述焊接信息进行焊接，得到焊接结构；获取所述焊接结构的成型信息，所述成型信息为用于表征所述焊接结构的尺寸和形状的信息；根据所述成型信息和所述焊接信息校正下一次焊接的所述焊接信息。

可选地，所述成型信息包括所述焊接结构的宽度和所述焊接结构的高度，所述焊接信息包括焊枪的摆幅、焊枪的摆速、停顿时间、焊接速度、焊接电流以及焊接电压。

可选地，根据所述成型信息校正下一次焊接的所述焊接信息，包括：根据所述焊接信息确定预定信息，所述预定信息为根据所述焊接信息计算得到的焊接形成的结构的尺寸和形状信息，所述预定信息包括预定宽度和预定高度；比较所述成型信息和对应的所述预定信息；根据所述成型信息和对应的所述预定信息的比较结果，调整所述焊接信息。

可选地，比较所述成型信息和对应的所述预定信息，包括：比较所述预定宽度和所述焊接结构的宽度，根据所述成型信息和对应的所述预定信息的比较结果，调整所述焊接信息，包括：在所述预定宽度大于所述焊接结构的宽度的情况下，增加所述焊枪的摆幅且减小所述焊接速度；在所述预定宽度小于或者等于所述焊接结构的宽度的情况下，减小所述焊枪的摆幅且增加所述焊接速度。

可选地，比较所述成型信息和对应的所述预定信息，包括：比较所述预定高度和所述焊接结构的高度，根据所述成型信息和对应的所述预定信息的比较结果，调整所述焊接信息，包括：在所述预定高度大于所述焊接结构的高度的情况下，增大所述焊接电流；在所述预定高度小于或者等于所述焊接结构的高度的情况下，减小所述焊接电流。

可选地，获取焊接信息，包括：通过第一激光传感器获取焊缝在焊接前的焊缝信息，所述第一激光传感器位于焊枪的一侧，所述焊缝信息包括所述焊缝的宽度、所述焊缝的深度、坡口角度以及错变量；根据所述焊缝信息确定所述焊接信息。

可选地，获取焊接后的成型信息，包括：通过第二激光传感器获取所述成型信息，所述第二激光传感器位于所述焊枪的另一侧。