[发明专利]一种大尺寸硅片制绒承载装置在审
申请号: | 202010248142.5 | 申请日: | 2020-04-01 |
公开(公告)号: | CN111430292A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 朱军;谈锦彪;从海泉;苗劲飞;马擎天 | 申请(专利权)人: | 环晟光伏(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18;H01L31/0236;C30B33/10 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 尺寸 硅片 承载 装置 | ||
本发明提供一种大尺寸硅片制绒承载装置,包括侧杆组件和底杆组件,在所述侧杆组件和所述底杆组件两者中:其中一者被绕设有第一齿槽,另一者被绕设有第二齿槽;或两者均被绕设有所述第一齿槽;或均被绕设有所述第二齿槽;所述第一齿槽和所述第二齿槽均沿所述侧杆组件和所述底杆组件长度方向设置且均朝硅片轴线设置。本发明承载装置,能确保硅片稳固放置且互不粘连,亦无液体残留,保证硅片制绒的均匀性,制绒效果好;同时可有效降低压篮报警和机台故障停运的概率,保证机台正常运行,生产效率高,适普性广,结构设计简单,与硅片的尺寸和形状无关,区分效果好。
技术领域
本发明属于太阳能级硅片制绒辅助装置领域,尤其是涉及一种大尺寸硅片制绒承载装置。
背景技术
太阳能级电池硅片制绒的过程就是使硅片置于承载装置内在制绒槽中利用碱腐蚀以去除硅片表面的机械损伤层,并形成金字塔状的绒面,可知用于硅片放置的承载装置是保证硅片制绒效果好坏的重要因素。随着光伏市场发展,现有的小尺寸硅片的有效面积小、电池转换率低,无法适应市场对太阳能电池组件降低生产成本的同时还需满足高功率与高转化率的要求,随着叠瓦电池硅片尺寸的增大导致制绒时用于放置硅片的承载装置也增大,承载装置不仅仅是随着大尺寸硅片面积的增大而简单增大,其用于放置硅片的平稳度和重量都相应增加,再沿用现有的在侧杆和底杆上内嵌设置的卡槽结构就无法保证硅片卡固的稳定性,容易产生晃动;极易产生碎片;由于硅片尺寸面积较大,硅片一旦晃动极易在中间面积区域产生粘片,致使制绒不均匀,制绒质量不合格,严重影响硅片转换效率,组件功率低。同时,在侧杆和低杆内嵌设置的卡槽容易积存液体,使得硅片靠近卡槽位置会有残留液体,致使硅片边缘制绒效果差,硅片整体质量受影响。
中国公开专利CN208580719U-一种槽式制绒放料装置,公开了多组用于区分左右安装板的制绒放料装置,以使机械手可以按照正确的方向提取制绒花篮,以降低压篮报警和机台故障停运发生的概率。该专利提出的利用不同颜色喷涂左右安装板、或在放置处设置与左右安装板相同的标识、或在左右安装板上增设传感器,都是直接或间接地增加放料装置本身的重量,而且随着制绒时间的延长和液流的冲刷,这些增设的区分标识会脱落或失灵,无法准确进行区分,导致仍然无法有效降低压篮报警和机台故障停运的概率,生产效率低且生产成本高。
发明内容
为解决现有技术中存在的至少一个技术问题,本发明提供一种大尺寸硅片制绒承载装置,该承载装置结构简单,硅片放置稳固且互不粘连,亦无液体残留,保证硅片制绒的均匀性,制绒效果好;同时还可有效降低压篮报警和机台故障停运的概率,保证机台正常运行,生产效率高,适普性广,结构设计简单,与硅片的尺寸和形状无关,区分效果好。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种大尺寸硅片制绒承载装置,包括侧杆组件和底杆组件,在所述侧杆组件和所述底杆组件两者中:
其中一者被绕设有第一齿槽,另一者被绕设有第二齿槽;
或两者均被绕设有所述第一齿槽;
或均被绕设有所述第二齿槽;
所述第一齿槽和所述第二齿槽均沿所述侧杆组件和所述底杆组件长度方向设置且均朝硅片轴线设置。
进一步的,所述第一齿槽为相互独立间断设置的第一齿台形成的通槽,所述第一齿台侧面为锥形结构且所述锥形母线为弧线,所述第一齿台根部厚度大于其顶部厚度。
进一步的,所述第一齿台根部弧度所对应的角度不小于30°且不大于90°。
进一步的,所述第二齿槽为错位且独立设置的第二齿台形成的通槽,所述第二齿台侧面为扇形结构,相邻所述第二齿台扇形弧面背向设置。
进一步的,所述第二齿台沿所述侧杆组件或所述底杆组件的轴线向两侧设置;所述第二齿台根部厚度大于其顶部厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造