[发明专利]内存封装后维修检查方法

权利要求书

1.一种内存封装后维修检查方法，由内存封装后维修检查装置来实施，其特征在于，该方法包含下列步骤：

步骤一：提供测试集成电路，并使该测试集成电路与数个待测内存模块连接；

步骤二：开启一联机单元，并使该测试集成电路通过该联机单元与数据中心管理单元连接；

步骤三：以该测试集成电路对各待测内存模块进行功能检测分析，以获得各待测内存模块的功能测试结果，并通过该联机单元将该功能测试结果储存至该数据中心管理单元；

步骤四：通过该数据中心管理单元中每一功能测试结果的记录，可得知各待测内存模块内的已知损坏内存模块的位置，提供后续对此内存模块上的记忆单元进行维修。

2.如权利要求1所述的内存封装后维修检查方法，其特征在于，所述测试集成电路安装于附加电路板上的主板，且各待测内存模块的功能测试结果中每一功能测试结果对应于一序列号，通过每一功能测试结果所对应的序列号的记录得知各待测内存模块内的已知损坏内存模块的位置。

3.如权利要求1所述的内存封装后维修检查方法，其特征在于，所述数据中心管理单元为云端服务器或由中控计算机管理的在线储存空间。

4.如权利要求1所述的内存封装后维修检查方法，其特征在于，所述联机单元为内建或外接式具有WiFi模块或蓝芽模块的装置。