[发明专利]内存封装后维修检查方法

说明书

一种内存封装后维修检查方法，是提供测试集成电路，并使该测试集成电路与各待测内存模块连接，同时通过一联机单元与数据中心管理单元连接，当执行一功能测试来检查各待测内存模块的功能状态时，是以该测试集成电路对各待测内存模块进行检测分析，以获得各待测内存模块的功能测试结果，并通过该联机单元将该功能测试结果储存至该数据中心管理单元。藉此，本发明以该数据中心管理单元提供大量的数据储存空间进行功能测试结果的储存记录，通过其中海量存储器模块功能状态的显示信息，一次可以提供批次的大量维修，有效扩充更大的维护修复范围并降低成本。

技术领域

本发明有关于一种内存封装后维修检查方法，尤指涉及一种将测试所得各待测内存模块的功能测试结果通过联机单元连接至外部的数据中心（data center）管理单元，一次可以提供批次的大量维修，有效扩充更大的维护修复范围并降低成本的内存封装后维修检查方法。

背景技术

包装后修复（post package repair, PPR）是指封装好之后还能修复动态随机存取内存（dynamic random access memory, DRAM）的一种电路方法。最基本的方法是直接使用自动测试设备（automatic test equipment, ATE）上现场可程序逻辑数组（fieldprogrammable gate array, FPGA）可针对待测件（device under test, DUT）的DRAM直接测试并且直接修复，基本上IC颗粒的生产原厂会是上述做法。

可是到应用端，IC颗粒卖出后就组装至模块板上，主板无论是经由插槽安装上DRAM或是直接将DRAM焊接在主板上，现行做法是将失效位格（bit cell）地址储存到一序列存在检测（serial presence detect, SPD），使用SPD的方式系检测多个DUT的DRAM并自动存取其状态信息。然而，SPD的储存容量小，因此其能修复的bit cell数相当有限的。

鉴于已知技术因为SPD的储存容量有限，若有很多地方损坏将无法储存多笔信息，导致能修复的数量范围受到限制。因此，一般无法符合使用者于实际使用时所需。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服已知技术所遭遇的上述问题，并提供一种内存封装后维修检查方法，该方法无需将序列存在检测放大容量，可使用原本的SPD，仅需把测试集成电路（IC）测试各待测内存模块的功能测试结果通过联机单元，连接至外部的数据中心管理单元，该数据中心管理单元可以在线的中控计算机或云端服务器管理提供大量的数据储存空间进行功能测试结果的储存记录，通过数据中心管理单元中海量存储器模块功能状态的显示信息，一次可以提供批次的大量维修，有效扩充更大的维护修复范围并降低成本。

为达以上目的，本发明所采用的技术方案是：一种内存封装后维修检查方法，该方法包含下列步骤：

步骤一：提供测试集成电路，并使该测试集成电路与数个待测内存模块连接；

步骤二：开启一联机单元，并使该测试集成电路通过该联机单元与数据中心管理单元连接；

步骤三：以该测试集成电路对各待测内存模块进行功能检测分析，以获得各待测内存模块的功能测试结果，并通过该联机单元将该功能测试结果储存至该数据中心管理单元；

步骤四：通过该数据中心管理单元中每一功能测试结果的记录，可得知各待测内存模块内的已知损坏内存模块的位置，提供后续对此内存模块上的记忆单元进行维修。

于本发明上述内存封装后维修检查方法中，该测试集成电路为安装于附加电路板（Load Board）上的主板，且各待测内存模块的功能测试结果中每一功能测试结果对应于一序列号（serial number），通过每一功能测试结果所对应的序列号的记录得知各待测内存模块内的已知损坏内存模块的位置。

于本发明上述内存封装后维修检查方法中，该数据中心管理单元为云端服务器或由中控计算机管理的在线储存空间。