[发明专利]切断装置及切断品的制造方法

权利要求书

1.一种切断装置，将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装，且包含：

切断机构，切断所述封装基板；

搬送机构，吸附保持并搬送已利用所述切断机构切断的所述半导体封装；

清洗机构，对利用所述搬送机构搬送的所述半导体封装进行清洗；及

抽吸干燥机构，对已利用所述清洗机构清洗的所述半导体封装进行抽吸干燥。

2.根据权利要求1所述的切断装置，其中

所述抽吸干燥机构包含具有多个抽吸孔的抽吸板。

3.根据权利要求2所述的切断装置，其中

所述抽吸板在与所述半导体封装相对的面包含以将所述多个抽吸孔相互连接的方式形成的槽部。

4.根据权利要求3所述的切断装置，其中

所述槽部相对于所述半导体封装排列的方向倾斜地形成。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的切断装置，还包含：

喷射干燥机构，对已利用所述清洗机构清洗的所述半导体封装喷射气体而进行干燥。

6.一种切断品的制造方法，包含：

切断步骤，将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装；

搬送步骤，搬送已在所述切断步骤中切断的所述半导体封装；

清洗步骤，对在所述搬送步骤中搬送的所述半导体封装进行清洗；及

抽吸干燥步骤，对已在所述清洗步骤中清洗的所述半导体封装进行抽吸干燥。

7.根据权利要求6所述的切断品的制造方法，其中

在所述抽吸干燥步骤中，使所述半导体封装向规定方向移动。

8.根据权利要求6或7所述的切断品的制造方法，还包含：

喷射干燥步骤，在所述抽吸干燥步骤之前或之后，对已在所述清洗步骤中清洗的所述半导体封装喷射气体而进行干燥。