[发明专利]切断装置及切断品的制造方法

说明书

本发明提供一种能够有效地进行半导体封装的干燥的切断装置及切断品的制造方法。本发明的切断装置将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装，包含：切断机构，切断所述封装基板；搬送机构，吸附保持并搬送已利用所述切断机构切断的所述半导体封装；清洗机构，对利用所述搬送机构搬送的所述半导体封装进行清洗；及抽吸干燥机构，对已利用所述清洗机构清洗的所述半导体封装进行抽吸干燥。

技术领域

本发明涉及一种切断装置及切断品的制造方法的技术。

背景技术

专利文献1中，公开了一种对已划片的工件(半导体封装)进行清洗后，搬送到后续处理步骤的划片装置。记载了如下技术：所述划片装置中，利用喷射喷嘴喷出清洗液，清洗附着于工件的粉尘等之后，利用干燥喷嘴喷出空气，进行工件的干燥。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2003-163180号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

在如专利文献1中公开的划片装置那样喷出空气来进行工件的干燥的情况下，有时例如若半导体封装间的距离短，那么仅仅是使水滴在工件彼此的间隙内移动而难以将水滴去除。也就是说，担心无法充分进行干燥，产生工件残留水迹等外观不良。

本发明是鉴于如上状况而成，其所要解决的问题是提供一种能够有效地进行半导体封装的干燥的切断装置及切断品的制造方法。

[解决问题的技术手段]

本发明所要解决的问题如上所述，为了解决所述问题，本发明的切断装置将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装，包含：切断机构，切断所述封装基板；搬送机构，吸附保持并搬送已利用所述切断机构切断的所述半导体封装；清洗机构，对利用所述搬送机构搬送的所述半导体封装进行清洗；及抽吸干燥机构，对已利用所述清洗机构清洗的所述半导体封装进行抽吸干燥。

另外，本发明的切断品的制造方法包含：切断步骤，将经树脂密封的封装基板切断成多个半导体封装；搬送步骤，搬送在所述切断步骤中切断的所述半导体封装；清洗步骤，对在所述搬送步骤中搬送的所述半导体封装进行清洗；及抽吸干燥步骤，对已在所述清洗步骤中清洗的所述半导体封装进行抽吸干燥。

[发明的效果]

根据本发明，能够有效地进行半导体封装的干燥。

附图说明

图1是表示第一实施方式的切断装置的整体构成的平面示意图。

图2是表示切断品的制造方法的图。

图3是表示搬送机构及抽吸干燥机构的构成的正视剖视图。

图4是表示树脂片材的仰视图。

图5是表示抽吸干燥机构的平面图。

图6的(a)是表示抽吸板的平面图。图6的(b)是A-A剖视图。

图7的(a)是表示搬送机构向下方移动的情形的正视剖视图。图7的(b)是表示搬送机构向上方及右方移动的情形的正视剖视图。图7的(c)是表示搬送机构再次向下方移动的情形的正视剖视图。

图8是表示进行抽吸干燥时的搬送机构及抽吸干燥机构的正视剖视图。

图9是表示第二实施方式的抽吸板的平面图。

图10的(a)是表示第二实施方式的槽部与半导体封装的位置关系的平面图。图10的(b)是表示第一实施方式的槽部与半导体封装的位置关系的平面图。

图11是表示利用第三实施方式的喷射干燥机构进行干燥的情形的正视剖视图。