[发明专利]封装体及封装方法

权利要求书

1.一种封装体，包括引线框架和芯片，其中，所述引线框架包括基岛和引脚，所述芯片设置于所述引线框架的所述基岛上，其特征在于，所述芯片包含复数个焊盘，每一焊盘对应一个所述引线框架的引脚，所述芯片的每一焊盘通过一个导电层与对应的所述引线框架的引脚直接电性连接。

2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，每一导电层面朝对应的所述焊盘的表面与所述焊盘直接接触；并且，每一导电层面朝对应的所述引脚的表面与所述引脚直接接触。

3.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，每一导电层面朝对应的所述焊盘的表面上设置至少一个凸起，使得所述凸起与所述焊盘直接接触。

4.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述导电层与对应的所述焊盘之间设置一锡膏层。

5.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述引脚接触所述导电层的表面高于所述所述基岛接触所述芯片的表面。

6.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供一引线框架，并在所述引线框架上贴装一芯片的步骤；

所述芯片进行第一次封装的步骤；

形成一图案化金属层的步骤；以及，

第二次封装的步骤；其中，

所述芯片包含复数个焊盘，每一焊盘对应一个所述引线框架的引脚；并且，

在所述形成一图案化金属层的步骤中，获得的所述图案化金属层包含复数个导电层，每一所述导电层用于将一个焊盘与对应的一个引脚直接电性连接。

7.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，在所述芯片进行第一次封装的步骤中，以塑封料封装所述芯片及所述引线框架，并至少暴露所述芯片的焊盘以及所述引线框架的引脚的部分。

8.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，在所述形成一图案化金属层的步骤中，首先形成一金属层，使得所述金属层覆盖所述芯片及所述引线框架的引脚所在区域；然后，在所述金属层上形成一图案化掩蔽层，刻蚀后获得所述图案化金属层。

9.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，在所述形成一图案化金属层的步骤中，首先形成一图案化掩蔽层，使得所述图案化掩蔽层覆盖所述芯片及所述引线框架的引脚所在区域；然后，形成一金属层以填充所述图案化掩蔽层，去除图案化掩蔽层后获得所述图案化金属层。

10.如权利要求6或权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述图案化掩蔽层的材料为感光干膜或光阻材料。

11.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法在所述形成图案化金属层的步骤之前，还包括：形成锡膏的步骤，使得所述锡膏覆盖被暴露的所述芯片的焊盘以及所述引线框架的引脚。