[发明专利]SiP模块的结构检测方法

说明书

本申请涉及SiP模块的结构检测方法，包括：采用3D‑X光机对第一抽样SiP模块进行内部缺陷检测；采用显微镜对第一抽样SiP模块进行内部材料和工艺质量目检；根据GJB548B‑2005标准的方法2011的测试条件D，对第一抽样SiP模块进行机械强度评价；采用高精度步进研磨及化学溶剂腐蚀结合法，对第一抽样SiP模块内部的叠层芯片进行逐层减层分离，并采用显微镜逐层进行层缺陷检测；根据GJB548B‑2005标准的方法2019对第二抽样SiP模块逐层进行粘接强度检测；对第三抽样SiP模块进行机械切割，得到叠层芯片单元并固封后，对固封后的叠层芯片进行剖面质量检测；在均未检测到质量缺陷时，确定各抽样SiP模块所属批次的SiP模块的可靠性合格。有效适用于SiP模块内部结构检测。

技术领域

本申请涉及电气组件检测技术领域，特别是涉及一种SiP模块的结构检测方法。

背景技术

随着电气组件检测技术的发展，电气元器件内部结构的检测通常都是依据GJB548B-2005、GJB128A-97和GJB4027A-2006等标准进行的。SiP封装(System In aPackage，系统级封装)凭借其在小型化、高集成度、轻量化和高可靠性方面具有不可比拟的优越性，在航空航天和军用电子领域承担的重要角色。SiP封装是将多种功能芯片，包括具有不同功能的有源电子元件、可选无源器件及叠层芯片封装在一起，形成一个系统或多系统。为了确保封装得到的SiP模块内部元器件的设计、结构、材料和工艺是否符合预定用途和有关规范要求，因此需要对SiP模块内部结构进行检测。然而，在实现本发明过程中，发明人发现传统的检测标准对于SiP模块内部结构的检测，至少存在着无法有效适用的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够有效适用于SiP模块内部结构检测的SiP模块的结构检测方法。

为了实现上述目的，本发明实施例采用以下技术方案：

本发明实施例提供一种SiP模块的结构检测方法，包括：

采用3D-X光机对第一抽样SiP模块进行内部缺陷检测；

采用显微镜对第一抽样SiP模块进行内部材料和工艺质量目检；

根据GJB548B-2005标准的方法2011的测试条件D，对第一抽样SiP模块进行机械强度评价；

采用高精度步进研磨及化学溶剂腐蚀结合法，对第一抽样SiP模块内部的叠层芯片进行逐层减层分离，并采用显微镜逐层进行层缺陷检测；

根据GJB548B-2005标准的方法2019对第二抽样SiP模块逐层进行粘接强度检测；

对第三抽样SiP模块进行机械切割，得到叠层芯片单元并固封后，对固封后的叠层芯片进行剖面质量检测；

在第一抽样SiP模块、第二抽样SiP模块和第三抽样SiP模块均未检测到质量缺陷时，确定各抽样SiP模块所属批次的SiP模块的可靠性合格。

在其中一个实施例中，采用3D-X光机对第一抽样SiP模块进行内部缺陷检测的步骤，包括：

采用3D-X光机对第一抽样SiP模块进行内部缺陷检测，确定第一抽样SiP模块是否存在第一质量缺陷；

第一质量缺陷包括GJB548B-2005标准的方法2012规定的缺陷、第一抽样SiP模块内部的芯片与芯片之间的翘曲缺陷、芯片与芯片之间粘接材料与垫片的结构缺陷以及层间键合丝的尺寸缺陷中的至少一种。

在其中一个实施例中，内部材料和工艺质量目检包括元件粘接的质量检测、键合的质量检测和内部引线的质量；元件粘接包括绝缘性粘接和导电粘接，键合包括球焊键合和楔形键合。