[发明专利]一种完全塑封天线的封装结构的倒装工艺

权利要求书

1.一种完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

1)在临时承载片表面粘附临时键合胶层；

2)在临时键合胶层表面贴附所要封装的器件；

3)对贴附的器件进行塑封，形成塑封体；

4)在塑封体上表面上用镭射切割的方法开槽，然后在槽体上使用电镀的方法把金属沉积填充进去，这样就形成了跟器件一样嵌入在塑封体内部的天线结构；

5)将天线结构进行再次塑封，使得天线结构和器件均被完全塑封在塑封体内；

6)去除临时承载片，并去除临时键合胶，使得器件的引脚在塑封体下表面裸露出来；

7)在塑封体的下表面根据器件的引脚以及天线的位置制作重新布线层，并在重新布线层上植球并完成锡球的焊接；

8)将封装好的器件和对应的天线进行单元切割得到单独的封装体单元。

2.根据权利要求1所述的完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，其特征在于：所述步骤2)中，所述器件包括芯片和无源被动元件，器件的具有引脚引出的器件面朝向临时键合胶层表面。

3.根据权利要求1所述的完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，其特征在于：所述步骤3)中，塑封体塑封的厚度大于所要封装的任一器件的厚度。

4.根据权利要求1所述的完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，其特征在于：所述步骤4)中，开槽的深度等于塑封体的厚度。

5.根据权利要求1所述的完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，其特征在于：所述步骤4)中，具体地，包括以下步骤：

a)在塑封体的上表面使用镭射开槽的方法制作出槽体；

b)使用物理气相沉积的方法在塑封体的上表面方向和槽体方向均镀金属种子层；

c)在金属种子层上涂覆光刻胶，再进行曝光和清洗去除槽体所在区域的光刻胶，使槽体区域的金属种子层裸露出来；

d)紧接着使用电化学镀的方法在槽体的金属种子层上沉积铜，槽体被铜所填充；

e)使用湿法去胶的方式去除金属种子层上残留的光刻胶，使得原本被光刻胶所覆盖的金属种子层完全裸露出来；

f)使用研磨的方法去除金属种子层，直至金属种子层下方的塑封体的上表面以及槽体内填充的铜均裸露。

6.根据权利要求1所述的完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，其特征在于：所述步骤7)中，重新布线层包括介电层以及贯穿介电层的金属导电层。

7.根据权利要求1或5所述的完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，其特征在于：所述塑封体上开槽至少需要开两个，使得得到的天线结构，一个作为天线的天线导体，一个作为天线的接地反射导体。

8.根据权利要求7所述的完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，其特征在于：所述接地反射导体设置于器件和天线导体之间，使得器件和天线导体被完全隔绝。

9.根据权利要求7所述的完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，其特征在于：所述接地反射导体连接重新布线层上对应接地线的金属触点，天线导体连接重新布线层上对应信号线的金属触点。