[发明专利]一种完全塑封天线的封装结构的倒装工艺

说明书

本发明公开了一种完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，先在临时载片上贴装芯片并塑封形成塑封体,然后在塑封体上制作出嵌入在塑封体内部的微型毫米波天线结构；接着去除临时载片并在塑封体的的器件面上制作重新布线层，然后继续植球并切割以完成整个封装工艺。采用本发明的设计方案，整个天线结构都嵌入在塑封体之中，而不是位于塑封体的上表面或者下表面，因此无需占用塑封体的表面上原本用于重新布线层走线的面积，实现更高密度的走线，提高封装密度；由于采用了先进行贴装芯片再进行天线制备的工艺流程，使得芯片不会因为在先进行贴装天线空间不足而导致所需占用面积紧张的问题。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是一种完全塑封天线的封装结构的倒装工艺。

背景技术

随着5G移动通讯时代的来临，对异构集成射频前端模块的需求正在与日俱增，在天线封装技术的演进中，射频芯片元件和天线的整合成为新的趋势，因而AiP(Antenna inPackage)封装技术逐步成为先进封装行业的关注焦点。

目前已有的扇出型天线封装，大都是在塑封有芯片(包括被动元件，及裸晶片等)的塑封体的表面上，包括塑封体的上表面或者下表面，使用重新布线层(Re-DistributionLayer，也就是RDL)的制作方法形成天线层，又或者天线层分别位于塑封体和PCB封装基板的表面。在该类封装方法中，天线层结构要额外占用塑封体表面上原本用来布置RDL走线的面积，或者占用PCB表面的面积，故而对整体的封装走线的设计和制造工艺产生了一定的限制。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于解决现有的扇出型天线封装将天线设置于塑封体的上下表面，占用更多的走线面积，同时增加了PCB整体厚度的问题，本发明还解决采用正常安装的方式，由于先安装天线，再安装器件，会使得器件占用的空间受限制的问题。

技术方案：为解决上述问题，本发明提供以下技术方案：

一种完全塑封天线的封装结构的倒装工艺，包括以下步骤：

1)在临时承载片表面粘附临时键合胶层；

2)在临时键合胶层表面贴附所要封装的器件；

3)对贴附的器件进行塑封，形成塑封体；

4)在塑封体上表面上用镭射切割的方法开槽，然后在槽体上使用电镀的方法把金属沉积填充进去，这样就形成了跟器件一样嵌入在塑封体内部的天线结构；

5)将天线结构进行再次塑封，使得天线结构和器件均被完全塑封在塑封体内；

6)去除临时承载片，并去除临时键合胶，使得器件的引脚在塑封体下表面裸露出来；

7)在塑封体的下表面根据器件的引脚以及天线的位置制作重新布线层，并在重新布线层上植球并完成锡球的焊接；

8)将封装好的器件和对应的天线进行单元切割得到单独的封装体单元。

现有的天线结构一般是在塑封体或基板的上下表面进行设置，现有技术的天线针对的是波长较长的电磁波，故天线的尺寸比较大，需要比较大的面积和区域来仿真天线结构。

进一步地，在技术的不断进步下，随着5G时代的来临，我们采用波长更短的电磁波(毫米波)，就可以考虑将天线进行其他方式的设置，而本发明提出在不影响天线本身功能实现的前提下将天线进行完全塑封，解放塑封体表面或基本上下表面的走线空间，同时能够降低封装整体厚度，进一步提高集成水平。

本申请的技术方案中，天线可以被完全塑封，如果和上下表面齐平，外露出的天线触点仍然会与塑封体表面的走线存在冲突。