[发明专利]用于保护SMD部件免受环境影响的组件在审
| 申请号： | 202010254769.1 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113555636A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王永力;李其荣;大石雅弘;阿克塞尔·佩齐纳 | 申请（专利权）人： | 东电化电子元器件（珠海保税区）有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/24 | 分类号： | H01M50/24;H01M50/211;H01M50/216;H01M50/502;H01M50/227;H01M50/244;H01M10/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘雯鑫;杨林森 |
| 地址： | 519030 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 保护 smd 部件 免受 环境 影响 组件 | ||
1.一种用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1)，其特征在于，所述组件(1)包括：
至少一个SMD部件(2)；
金属布线(4)，其适于并被布置成将电流从所述SMD部件(2)引导至外部电路；以及
至少一个保护元件(5)，其适于并被布置成覆盖所述SMD部件(2)的所有外表面(6)和所述金属布线(4)的至少部分，
其中，所述组件(1)具有模制模块的结构。
2.根据权利要求1所述的用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1)，其特征在于，所述金属布线(4)至少部分地从所述保护元件(5)突出，用于将所述组件(1)电连接至所述外部电路。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1)，其特征在于，所述保护元件(5)适于并被布置成完全包围所述SMD部件(2)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1)，其特征在于，所述金属布线(4)包括至少两个金属条或条载体。
5.根据前述权利要求中任一项所述的用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1)，其特征在于，所述SMD部件(2)包括至少一个外部电极(3)，其中，所述金属布线(4)被焊接至所述外部电极(3)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1)，其特征在于，所述至少一个SMD部件(2)是有源SMD部件。
7.根据前述权利要求中任一项所述的用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1)，其特征在于，所述至少一个SMD部件(2)包括可再充电全固态电池。
8.根据前述权利要求中任一项所述的用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1)，其特征在于，所述保护元件(5)包含环氧树脂、热塑性材料和/或基于环氧树脂、热塑性材料的材料。
9.根据前述权利要求中任一项所述的用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1)，其特征在于，所述金属布线(4)包括第一区段(7)和第二区段(8)，所述第一区段(7)从所述保护元件(5)露出并且所述第二区段(8)布置在所述保护元件(5)内，其中，所述第一区段(7)提供所述组件(1)的外部电极。
10.根据权利要求9所述的用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1)，其特征在于，所述金属布线(4)的所述第一区段(7)是弯曲的。
11.根据前述权利要求中任一项所述的用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1)，其特征在于，所述组件(1)包括两个或更多个SMD部件(2)，其中，所述SMD部件(2)以并联、串联或组合形式被焊接至所述金属布线(4)。
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