[发明专利]用于保护SMD部件免受环境影响的组件

说明书

本发明描述了一种用于保护SMD部件(2)免受环境影响的组件(1)，该组件(1)包括：至少一个SMD部件(2)；金属布线(4)，其适于并被布置成将电流从SMD部件(2)引导至外部电路；以及至少一个保护元件(5)，其适于并被布置成覆盖SMD部件(2)的所有外表面(6)和布线(4)的至少部分，其中，组件(1)具有模制模块的结构。

技术领域

本发明涉及用于保护有源SMD(表面贴装器件)部件免受环境影响的组件。

背景技术

通常，SMD部件(例如，半导体元件)在使用表面贴装技术(SMT) 组装后由机载涂层例如保形涂层、坝填充涂层和/或滴胶涂层保护。替选地，单独的元件或元件组被模制或涂覆有热塑性材料或环氧树脂材料用于严密保护。

然而，这些技术相当适合于无源部件而不适合于有源部件，有源部件通常具有高能量密度，并且因此不能承受常规焊接/涂覆/模制工艺中所需的高的温度/压力。

对于含有对气氛敏感的材料的电池例如纽扣电池和/或袋形电池，借助于具有特定结构和材料的严密壳体来实现保护。因此所使用的材料/结构不适配SMT工艺，并且需要手动焊接或特定的组装技术(例如，胶合、插入电池固定装置)，这通常导致额外的组装成本和降低的与印刷电路板 (PCB)的机械连接/电气连接的可靠性。

CeraCharge电池(即可再充电固态SMD电池)性能对环境湿度敏感。使用CeraCharge时，建议的相对湿度为60％以下，这严重地限制该产品的应用，并且在没有很好地控制周围条件的情况下可能引起对该产品和相关电子设备的严重的可靠性问题。

发明内容

本公开内容的目的是提供一种解决以上提及的问题的组件。

该目的通过根据用于保护SMD部件免受环境影响的组件解决。

根据本公开内容的第一方面，提供了一种组件，该组件具体地适于并且被设计成用于保护SMD部件特别是有源SMD部件免受环境影响，例如免受湿度和/或化学侵蚀的影响。

该组件包括至少一个SMD部件，特别是至少一个有源SMD部件。在一个实施方式中，组件包括恰好一个SMD部件，优选地恰好一个有源 SMD部件。替选地，组件可以包括多个(优选地有源的)SMD部件，例如两个、三个或更多个SMD部件。SMD部件适于遵循SMD部件的标准EIA壳体尺寸。

该组件还包括金属布线。布线可以包括至少一个、优选地多个金属布线或条/箔，例如薄铜箔。金属布线可以包括一个、两个或更多个金属条载体。金属布线适于并被布置成将电流从SMD部件引导至外部电路例如引导至PCB。

该组件还包括至少一个保护元件。优选地，组件包括恰好一个保护元件。该保护元件可以包括环氧树脂、热塑性材料和/或基于环氧树脂、热塑性材料的材料。

保护元件适于并被布置成覆盖SMD部件的外表面、特别是所有外表面。保护元件优选地完全包围SMD部件。该保护元件还适于并布置成覆盖金属布线的一部分。布线的被保护元件覆盖的部分和SMD部件与保护元件一起模制。因此，该组件具有模制模块的结构。

通过模制产生的紧密涂层以成本有效、简单且可靠的方式保护SMD 部件免受湿度和化学侵蚀的影响。借助于涂层结构，可以实现SMD部件在没有很好地控制操作条件的情况下的更大鲁棒性和更高可靠性。整个模块和露出的金属布线的大小与SMD部件的标准EIA壳体尺寸兼容。总而言之，提供了一种保护SMD部件免受环境影响的鲁棒的、高效且简单的组件。

根据一个实施方式，布线至少部分地从保护元件突出，用于将组件电连接至外部电路。以此方式，确保了整个组件的简单且可靠的电连接。

根据一个实施方式，保护元件适于并被布置成完全包围SMD部件。这将使SMD部件在没有很好地控制操作条件(例如高湿度、化学侵蚀) 的情况下具有更大的鲁棒性和更高的可靠性。