[发明专利]显示面板的修复装置在审
申请号: | 202010257641.0 | 申请日: | 2020-04-03 |
公开(公告)号: | CN111162022A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 张玮;柳铭岗;孙洋;陈书志 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/62;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 修复 装置 | ||
1.一种显示面板的修复装置,其特征在于,包括:
缺陷传感器,用于对显示面板进行缺陷检查,获得缺陷信息;
芯片取放部,用于拾取、存储和释放发光芯片,所述芯片取放部包括芯片容置腔和控制器,所述芯片容置腔用于存储发光芯片,所述控制器用于拾取和释放芯片;
芯片移动部,所述芯片移动部与所述芯片取放部连接,用于根据所述缺陷信息将所述芯片取放部移动至所述缺陷的位置;以及
芯片绑定部,用于将所述发光芯片绑定在所述显示面板上。
2.如权利要求1所述的显示面板的修复装置,其特征在于,所述芯片容置腔具有沿第一方向延伸的腔体,所述芯片容置腔用于供所述发光芯片层叠设置于所述芯片容置腔中。
3.如权利要求2所述的显示面板的修复装置,其特征在于,所述芯片取放部用于拾取、存储和释放倒装结构芯片,所述腔体为圆柱形腔体,所述第一方向与所述圆柱形腔体的中心轴平行。
4.如权利要求1所述的显示面板的修复装置,其特征在于,所述显示面板的修复装置包括多个芯片取放部,每一所述芯片取放部用于存储一种颜色的所述发光芯片。
5.如权利要求1所述的显示面板的修复装置,其特征在于,所述芯片取放部用于拾取并存储至少一个发光芯片,并在每一所述缺陷的位置逐一释放所述发光芯片。
6.如权利要求1所述的显示面板的修复装置,其特征在于,所述控制器包括用于拾取所述发光芯片的芯片拾取部,所述芯片拾取部包括电磁力拾取部件、静电力拾取部件、真空吸附拾取部件中的一个或多个。
7.如权利要求1或6所述的显示面板的修复装置,其特征在于,所述控制器包括用于将所述发光芯片释放于所述缺陷的位置的芯片释放部,所述芯片释放部包括压力释放部件、静电力释放部件、电磁力释放部件、流体释放部件中的一个或多个。
8.如权利要求1所述的显示面板的修复装置,其特征在于,所述控制器包括用于拾取所述发光芯片的芯片拾取部和用于将所述发光芯片释放于所述缺陷的位置的芯片释放部,所述芯片拾取部与所述芯片释放部为同一部件。
9.如权利要求1所述的显示面板的修复装置,其特征在于,所述缺陷信息包括缺陷的位置、数量和颜色。
10.如权利要求1所述的显示面板的修复装置,其特征在于,所述芯片绑定部包括回流焊绑定部件和热压键合绑定部件的一个或多个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造