[发明专利]显示面板的修复装置

说明书

本申请提供一种显示面板的修复装置，其包括：缺陷传感器，用于对显示面板进行缺陷检查，获得缺陷信息；芯片取放部，用于拾取、存储和释放发光芯片，所述芯片取放部包括芯片容置腔和控制器，所述芯片容置腔用于存储发光芯片，所述控制器用于拾取和释放芯片；芯片移动部，所述芯片移动部与所述芯片取放部连接，用于根据所述缺陷信息将所述芯片取放部移动至所述缺陷的位置；以及芯片绑定部，用于将所述发光芯片绑定在所述显示面板上。

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种显示面板的修复装置。

背景技术

微型发光二极管（Micro-light emitting diodes，MicroLED）具有亮度高，发光效率好，功耗低，寿命长且轻薄等优点。有望成为下一代主流显示技术。

MicroLED的制造方法主要是将微缩后的几微米到几十微米的LED在基板上进行阵列排布，而形成具有高密度微小尺寸的LED阵列。然而，通过巨量转移制造的MicroLED显示装置的点亮良率仍不能达到量产阶段99.9999%的技术要求。因此，在完成转移制程后还需要对显示面板进行修复。在修复制程中，对于不同像素规格的基板需准备不同的工艺治具，导致制程复杂、耗费工时长等问题。

发明内容

有鉴于此，本申请目的在于提供一种能够简化制程、缩短工时的显示面板的修复装置。

本申请提供一种显示面板的修复装置，其包括：

缺陷传感器，用于对显示面板进行缺陷检查，获得缺陷信息；

芯片取放部，用于拾取、存储和释放发光芯片，所述芯片取放部包括芯片容置腔和控制器，所述芯片容置腔用于存储发光芯片，所述控制器用于拾取和释放芯片 ；

芯片移动部，所述芯片移动部与所述芯片取放部连接，用于根据所述缺陷信息将所述芯片取放部移动至所述缺陷的位置；以及

芯片绑定部，用于将所述发光芯片绑定在所述显示面板上。

在一种实施方式中，所述芯片容置腔具有沿第一方向延伸的腔体，所述芯片容置腔用于供所述发光芯片层叠设置于所述芯片容置腔中。

在一种实施方式中，所述腔体为圆柱形腔体，所述第一方向与所述圆柱形腔体的中心轴平行。

在一种实施方式中，所述显示面板的修复装置包括多个芯片取放部，每一所述芯片取放部用于存储一种颜色的所述发光芯片。

在一种实施方式中，所述芯片取放部用于拾取并存储至少一个发光芯片，并在每一所述缺陷的位置逐一释放所述发光芯片。

在一种实施方式中，所述控制器包括用于拾取所述发光芯片的芯片拾取部，所述芯片拾取部包括电磁力拾取部件、静电力拾取部件、真空吸附拾取部件中的一个或多个。

在一种实施方式中，所述控制器包括用于将所述发光芯片释放于所述缺陷的位置的芯片释放部，所述芯片释放部包括压力释放部件、静电力释放部件、电磁力释放部件、流体释放部件中的一个或多个。

在一种实施方式中，所述控制器包括用于拾取所述发光芯片的芯片拾取部和用于将所述发光芯片释放于所述缺陷的位置的芯片释放部，所述芯片拾取部与所述芯片释放部为同一部件。

在一种实施方式中，所述缺陷信息包括缺陷的位置、数量和颜色。

在一种实施方式中，所述芯片绑定部包括回流焊绑定部件和热压键合绑定部件的一个或多个。

相较于现有技术，本申请的显示面板的修复装置，将用于进行缺陷修复的MicroLED发光芯片收集并存储在芯片取放部中，并根据扫描显示面板获得的缺陷信息，在缺陷位置释放发光芯片并绑定。能够获得简化修复制程、缩短工时的有益效果。

附图说明