[发明专利]一种低粘度高导热的导热灌封胶

权利要求书

1.一种低粘度高导热的导热灌封胶，本发明包括质量比为(30～50):1的A组份和B组份，A组份包括以下重量份的原料：基础聚合物100份，填料5～10份，导热剂5～10份，阻燃剂1～10份，交联剂0.05～1份，B组份为固化剂。

2.根据权利要求1所述的低粘度高导热的导热灌封胶，其特征在于，所述基础聚合物为丙烯酸与金属氢氧化物、金属氯化物和改性剂的混合反应产物。

3.根据权利要求2所述的低粘度高导热的导热灌封胶，其特征在于，所述金属氢氧化物为氢氧化钠、氢氧化锌、氧化铝和氢氧化镁中的至少一种。

4.根据权利要求2或3所述的低粘度高导热的导热灌封胶，其特征在于，所述改性剂为2-甲基-2-丙烯酸-2-(2-甲氧基乙氧基)乙酯。

5.根据权利要求1所述的低粘度高导热的导热灌封胶，其特征在于，所述填料为表面积为200㎡/g的气相法白炭黑、硅藻土和碳酸钙中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的低粘度高导热的导热灌封胶，其特征在于，所述交联剂为三烯基官能团的醚类、乙二醇二丙烯酸酯或季戊四醇二丙烯酸酯中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的低粘度高导热的导热灌封胶，其特征在于，所述固化剂为高锰酸钾、重铬酸钾、重铬酸钠、过硫酸铵和过硫酸钾中的至少一种。

8.根据权利要求2所述的低粘度高导热的导热灌封胶，其特征在于，所述基础聚合物的制备方法，具体步骤如下：

步骤一，将丙烯酸和金属氧化物按比例投入反应釜中，搅拌120min，拌过程反应釜内温度控制在45～50℃；

步骤二，将改性剂投入到反应釜内，对混合溶液进行持续搅拌，搅拌时间为120min，拌过程反应釜内温度控制在45～50℃；

步骤三，将金属氯化物投入反应釜内，持续搅拌120min即可，拌过程反应釜内温度控制在45～50℃。