[发明专利]封装有天线的SIP射频模组

权利要求书

1.一种封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板（100），所述基板（100）上贴装有微处理单元（200）、电源管理单元（300）、存储单元（400）和射频单元；

所述射频单元包括射频匹配电路（600）和射频天线（500），所述射频匹配电路（600）与微处理单元（200）连接，所述射频天线（500）与所述射频匹配电路（600）连接；

所述基板（100）上形成净空区，所述射频天线（500）铺设在所述净空区中。

2.如权利要求1所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述射频天线（500）为板载天线。

3.如权利要求2所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述板载天线包括相连的射频收发部（610）和连接部（620）。

4.如权利要求3所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述连接部（620）包括引出段（623），所述引出段（623）的一端连接所述射频收发部（610），另一端处弯折形成接地段（622），所述引出段（623）上还设有与所述接地段（622）并联的馈电段（621），所述馈电段（621）的一端连接在所述引出段（623）上，馈电段（621）的另一端为馈电端，所述馈电端用于连接射频匹配电路（600）。

5.如权利要求4所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述连接部（620）为F形或倒L形。

6.如权利要求3所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述射频收发部（610）为S形弯折或者蛇形弯折。

7.如权利要求1或3所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述射频匹配电路（600）包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和第四电容C4，以及第一电感L1和第二电感L2；

所以第一电容C1的一端连接第一电感L1的一端，第一电容C1的另一端接地；第一电感L1的另一端连接第二电感L2的一端、第二电容C2的一端和第三电容C3的一端，第二电容C2的另一端和第三电容C3的另一端分别接地；

第二电感L2的另一端连接第四电容C4的一端，所述第四电容C4的另一端连接微处理单元（200）。

8.如权利要求1所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述射频天线（500）为陶瓷天线。

9.如权利要求1所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述SIP射频模组还包括晶振电路（700），所述晶振电路（700）与处理单元（200）连接。