[发明专利]封装有天线的SIP射频模组

说明书

本发明涉及射频芯片领域，具体涉及一种封装有天线的SIP射频模组。所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板，所述基板上贴装有微处理单元、电源管理单元、存储单元和射频单元；所述射频单元包括射频匹配电路和射频天线，所述射频匹配电路与微处理单元连接，所述射频天线与所述射频匹配电路连接；所述基板上形成净空区，所述射频天线铺设在所述净空区中。所述封装有天线的SIP射频模组能够更方便使用，稳定SIP射频模组的工作性能。

技术领域

本发明涉及射频芯片领域，具体涉及一种封装有天线的SIP射频模组。

背景技术

随着物联网的兴起，无线通信技术在家电、仪表、LED灯等智能家居产品的应用场景越来越广泛，同时对无线通信类产品体积尺寸、成本价格有了更高的要求。

系统级封装（System In Package SIP）射频模组由于其体积相比较PCBA模组较小，被广泛应用在物联网等领域，现有的无线通信PCBA模组的天线以外置为主，将天线管脚引出后使用成品天线进行使用，用户在使用时需要先做好与所述射频模组对应的天线匹配电路，然后将天线接到天线匹配电路上。此种方式存在以下缺点：对于用户而言操作复杂，并且容易使得射频芯片的通信效果不稳定，会因操作者的不同而有所差别。

发明内容

为了解决现有技术中存在的不足，本发明提供一种封装有天线的SIP射频模组，所述封装有天线的SIP射频模组能够更方便使用，更稳定的工作性能。

根据本发明提供的技术方案，一种封装有天线的SIP射频模组，所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板，所述基板上贴装有微处理单元、电源管理单元、存储单元和射频单元；

所述射频单元包括射频匹配电路和射频天线，所述射频匹配电路与微处理单元连接，所述射频天线与所述射频匹配电路连接；

所述基板上形成净空区，所述射频天线铺设在所述净空区中。

进一步地，所述射频天线为板载天线。

进一步地，所述板载天线包括相连的射频收发部和连接部。

进一步地，所述连接部包括引出段，所述引出段的一端为所述A1端连接所述射频收发部，另一端处弯折形成接地段，所述引出段上还设有与所述接地段并联的馈电段，所述馈电段的一端连接在所述引出段上，馈电段的另一端为馈电端，所述馈电端用于连接射频匹配电路。

进一步地，所述连接部为F形或倒L形。

进一步地，所述射频收发部为S形弯折或者蛇形弯折。

进一步地，所述射频匹配电路包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和第四电容C4，以及第一电感L1和第二电感L2；

所以第一电容C1的一端连接第一电感L1的一端，第一电容C1的另一端接地；第一电感L1的另一端连接第二电感L2的一端、第二电容C2的一端和第三电容C3的一端，第二电容C2的另一端和第三电容C3的另一端分别接地；

第二电感L2的另一端连接第四电容C4的一端，所述第四电容C4的另一端连接微处理单元。

进一步地，所述射频天线为陶瓷天线。

进一步地，所述SIP射频模组还包括晶振电路，所述晶振电路与处理单元连接。

从以上所述可以看出，所述封装有天线的SIP射频模组与现有技术相比具备以下优点：（1）内置在所述SIP射频模组中的天线能够使得所述SIP射频模组在使用时性能稳定。（2）将射频天线以板载天线的方式应用在模组当中，实现模组一体化功能，无需客户额外增加天线，降低成本，减小体积。

附图说明

图1为本发明的结构框图。

图2为本发明的剖面结构示意图。