[发明专利]多层电容器及其上安装有多层电容器的板有效
申请号: | 202010264538.9 | 申请日: | 2020-04-07 |
公开(公告)号: | CN112242257B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 金汇大;赵志弘;申旴澈;尹灿;朴祥秀 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G11/22 | 分类号: | H01G11/22;H01G11/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王春芝;张红 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 电容器 及其 装有 | ||
1.一种多层电容器,包括:
电容器主体,包括介电层、第一内电极和第二内电极;以及
第一外电极和第二外电极,分别在长度方向上设置在所述电容器主体的两端并且连接到所述第一内电极的暴露的第一端和所述第二内电极的暴露的第一端,
其中,A为0.4μm或更小,并且A/B满足0.0016≤A/B1,其中,A为所述介电层的厚度并且B为所述电容器主体的在所述长度方向上的边缘的平均长度,所述边缘分别为所述电容器主体的在所述长度方向上从所述第一内电极和所述第二内电极的与所述暴露的第一端相对的相应的第二端到所述电容器主体的相邻侧表面之间的介电部分。
2.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述第一内电极和所述第二内电极中的每者的厚度为0.4μm或更小。
3.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面的第五表面和第六表面;并且
所述第一内电极和所述第二内电极分别通过所述电容器主体的在所述长度方向上的所述第三表面和所述第四表面暴露,所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。
4.根据权利要求3所述的多层电容器,其中,所述第一外电极和所述第二外电极包括:
第一连接部和第二连接部,分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并连接到所述第一内电极的所述暴露的第一端和所述第二内电极的所述暴露的第一端;以及
第一带部和第二带部,分别从所述第一连接部和所述第二连接部沿所述长度方向延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分上。
5.根据权利要求4所述的多层电容器,其中,所述第一带部和所述第二带部中的每者还延伸至所述第二表面的部分、所述第五表面的部分以及所述第六表面的部分上。
6.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,设置镀层以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每者,并且
其中,每个镀层包括镍镀层和锡镀层。
7.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,A/B满足0.0016≤A/B≤0.5。
8.根据权利要求7所述的多层电容器,
其中,所述介电层的厚度为0.4μm,所述电容器主体的在所述长度方向上的所述边缘的所述平均长度为0.8μm至250μm。
9.根据权利要求1所述的多层电容器,其中,A/B满足0.04≤A/B1。
10.根据权利要求9所述的多层电容器,其中,所述介电层的厚度为0.4μm,所述电容器主体的在所述长度方向上的所述边缘的所述平均长度为0.8μm至10μm。
11.一种其上安装有多层电容器的板,所述板包括:
基板,在所述基板的一个表面上设置有第一电极焊盘和第二电极焊盘;以及
如权利要求1-10中任一项所述的多层电容器,所述多层电容器以如下方式安装:所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上,以连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
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