[发明专利]多层电容器及其上安装有多层电容器的板

说明书

提供一种多层电容器及其上安装有多层电容器的板。所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的两端且连接到所述第一内电极的暴露部分和所述第二内电极的暴露部分。A/B满足0.0016≤A/B1，其中，A为所述介电层的厚度且B为所述电容器主体的在长度方向上的边缘的平均长度，且A为1μm或更小。

本申请要求于2019年7月17日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0086597号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器及其上安装有多层电容器的板。

背景技术

多层陶瓷电容器(MLCC)是在电路中控制电信号的无源组件。

多层电容器的主要作用是在电极中积聚电荷，阻挡直流(DC)信号，以及作为使交流(AC)信号通过的滤波器。

换句话说，多层电容器绕过且消除电力线中的AC噪声以稳定集成电路(IC)的运行。

已经尝试各种方法以增加这样的MLCC的电容。

例如，已经提出增加介电材料的介电常数、减少介电材料的厚度或者增加内电极重叠的面积的方法。

然而，当内电极重叠的面积增加时，产品的长度方向或者宽度方向上的边缘可能减少。如果边缘减少的量过大，可产生电场特性可被弱化的问题。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，这些构思将在下面的具体实施方式中进一步描述。本发明内容不旨在明确所要求的保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

本公开的一个方面在于提供一种多层电容器以及其上安装有该多层电容器的板，其中，电容器主体的边缘适于在内电极的重叠面积增加的同时防止电场特性劣化。

根据本公开的一个方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别在长度方向上设置在所述电容器主体的两端并且连接到所述第一内电极的暴露的第一端和所述第二内电极的暴露的第一端。当所述介电层的厚度定义为A且所述电容器主体的在所述长度方向上的边缘的平均长度定义为B时，A为1μm或更小，且A/B满足0.0016≤A/B1。所述边缘分别为所述电容器主体的在所述长度方向上从所述第一内电极和所述第二内电极的与所述第一端相对的相应的第二端到所述电容器主体的相邻侧表面的介电部分。

所述第一内电极和所述第二内电极中的每者的厚度可为0.4μm或更小。

所述电容器主体可包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面的第五表面和第六表面，所述第一内电极和所述第二内电极分别通过所述电容器主体的在所述长度方向上的所述第三表面和所述第四表面暴露，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。

所述第一外电极和所述第二外电极可包括：第一连接部和第二连接部，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并连接到所述第一内电极的所述暴露的第一端和所述第二内电极的所述暴露的第一端，以及第一带部和第二带部，分别从所述第一连接部和所述第二连接部沿所述长度方向延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分上。

所述第一带部和所述第二带部中的每者还延伸至所述第二表面的部分、所述第五表面的部分以及所述第六表面的部分上。

可设置镀层以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每者。所述镀层可包括镍镀层和锡镀层。