[发明专利]适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法

权利要求书

1.适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，包括以下步骤：

排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切；

产品外形冲切后的半成品，进行对位贴合屏蔽膜；

对位贴合屏蔽膜后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化；

压合固化后的半成品，进行屏蔽膜外形冲切；

对屏蔽膜外形冲切后的半成品进行后制程各工序，以获得柔性线路板成品；

所述产品外形冲切后的半成品，进行对位贴合屏蔽膜的步骤包括：

治具贴合屏蔽膜后进行假压，使得治具与屏蔽膜贴合；

将贴合后的屏蔽膜表层的离型膜撕去；

撕去离型膜后的屏蔽膜保持与治具贴合，以获得对位贴合的屏蔽膜；

其中，所述对位贴合的屏蔽膜外形尺寸大于所述产品外形冲切后的半成品的外形尺寸，以便于在后续的压合工序中，有产品的地方屏蔽膜压合在产品表面，没有产品的地方正反两层屏蔽膜压合在一起；

所述压合固化后的半成品外形侧面也进行包边，且包边台阶填充缝隙≤0.05mm。

2.根据权利要求1所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切的步骤中，所述进行产品外形冲切后相邻的柔性线路板半成品之间留有连接位。

3.根据权利要求1所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切的步骤中，包括：根据屏蔽膜包边的宽度，将柔性线路板半成品进行排版，获得排版后的柔性线路板半成品。

4.根据权利要求1所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述对位贴合屏蔽膜之后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化的步骤后，包括：

真空机上压合后的半成品表层屏蔽膜的离型膜撕去后进行固化，以获得压合固化后的半成品。

5.根据权利要求1所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述对位贴合屏蔽膜后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化的步骤中，真空压合机的结构中嵌入所述对位贴合屏蔽膜后的半成品后，由上至下的结构排布方式依次为上膜气囊、高温膜、对位贴合屏蔽膜后的半成品、高温膜、绿硅胶、烧氟铁板。

6.根据权利要求5所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述上膜气囊、绿硅胶、烧氟铁板、所述高温膜均具有填充性。

7.根据权利要求1所述的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，其特征在于，所述对屏蔽膜外形冲切后的半成品进行后制程各工序，以获得柔性线路板成品的步骤中，所述后制程各工序包括柔性线路板的功能测试工序。