[发明专利]适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法

说明书

本发明公开了一种适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，包括：排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切；产品外形冲切后的半成品，进行对位贴合屏蔽膜；对位贴合屏蔽膜后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化；压合固化后的半成品，进行屏蔽膜外形冲切；对屏蔽膜外形冲切后的半成品进行后制程各工序，以获得柔性线路板成品。本发明提供的柔性线路板的包边屏蔽方法，通过更改工艺加工制程解决了5G高频柔性线路板的包边屏蔽填充性不足的问题；将常规的屏蔽离型膜压合后撕离工序，调整为压合前撕离离型膜；同时流程变更，提供的加工方法是冲压外形后进行贴屏蔽，之后再进行冲压外形，以获得满足填充缝隙≤0.05mm的要求。

技术领域

本发明涉及柔性线路板制造生产技术，更具体地说是一种适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法。

背景技术

一般FPC(柔性线路板)的屏蔽都是单面贴屏蔽膜或者双面贴屏蔽膜，不存在产品的外形侧面也需要屏蔽包裹的问题。因此在普遍使用的常规的压合机台上进行压合操作作业即可进行正常压合，且压合过程不繁琐，压合操作方便。

但对于5G高频柔性线路板来说，需要对产品外形侧面也进行包边，且包边台阶填充缝隙≤0.05mm，不允许大于此空洞，用常规的快压机填充达不到≤0.05mm的包边工艺要求，同样，用常规的真空压机进行压合填充也无法达到≤0.05mm的缝隙填充要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种填充缝隙≤0.05mm的适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：适用于5G柔性线路板的侧边包屏蔽膜方法，包括以下步骤：

排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切；

产品外形冲切后的半成品，进行对位贴合屏蔽膜；

对位贴合屏蔽膜后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化；

压合固化后的半成品，进行屏蔽膜外形冲切；

对屏蔽膜外形冲切后的半成品进行后制程各工序，以获得柔性线路板成品。

其进一步技术方案为，所述排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切的步骤中，所述进行产品外形冲切后相邻的柔性线路板半成品之间留有连接位，以进行柔性线路板整张生产，减少单件的操作难度。

其进一步技术方案为，所述排版后的柔性线路板半成品经过产品前制程后，进行产品外形冲切的步骤中，包括：根据屏蔽膜包边的宽度，将柔性线路板半成品进行排版，获得排版后的柔性线路板半成品。

其进一步技术方案为，所述产品外形冲切后的半成品，进行对位贴合屏蔽膜的步骤包括：

治具贴合屏蔽膜后进行假压，使得治具与屏蔽膜贴合；

将贴合后的屏蔽膜表层的离型膜撕去；

撕去离型膜后的屏蔽膜保持与治具贴合，以获得对位贴合的屏蔽膜；

其中，所述对位贴合的屏蔽膜外形尺寸大于所述产品外形冲切后的半成品的外形尺寸。

其进一步技术方案为，所述对位贴合屏蔽膜之后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化的步骤后，包括：

真空机上压合后的半成品表层屏蔽膜的离型膜撕去后进行固化，以获得压合固化后的半成品。

其进一步技术方案为，所述对位贴合屏蔽膜后的半成品，移动至真空压合机进行压合固化的步骤中，真空压合机的结构中嵌入所述对位贴合屏蔽膜后的半成品后，由上至下的结构排布方式依次为上膜气囊、高温膜、对位贴合屏蔽膜后的半成品、高温膜、绿硅胶、烧氟铁板。