[发明专利]内表面具刻面的固定环和包括该固定环的承载头

说明书

固定环包括大体环状主体。该主体包括顶表面、底表面、外表面及内表面，该外表面在外顶部周边处与顶表面连接及在外底部周边处与底表面连接，该内表面在内顶部周边处与该顶表面连接及在内底部周边处与底表面连接。内表面包含七或七个以上的平坦刻面。邻近的平坦刻面于角(corner)处连接。内底部周边包含于角处连接的平坦刻面的直边。

本申请是申请日为2015年4月15日、申请号为201580021182.3、发明名称为“内表面具刻面的固定环、承载头及利用固定环的抛光方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开内容大体涉及基板的化学机械抛光，并且更特定而言，涉及用于化学机械抛光中的固定环。

背景技术

集成电路通常是借由在硅基板上导电层、半导电层或绝缘层的按次序的沉积而于基板上形成。一个制造步骤包含将填充层沉积于非平坦表面上，以及将填充层平坦化直到非平坦表面暴露。例如，导电填充层可以沉积在经图案化的绝缘层上以填充绝缘层上的沟槽或孔。接着抛光填充层直到绝缘层的凸起图案暴露。在平坦化之后，在绝缘层的凸起图案间保留的导电层部分形成通孔、插头与线路，通孔、插头与线路提供基板上薄膜电路间的导电路径。此外，为了光刻，可能需要平坦化以将基板表面处的介电层平坦化。

化学机械抛光(CMP)是一种被接受的平坦化方法。这种平坦化方法通常要求基板安装于载体或CMP设备的抛光头上。基板的暴露表面抵靠旋转的抛光盘垫或带垫放置。抛光垫(polishing pad)可以是“标准”垫或固定的研磨垫(fixed-abrasive pad)。标准垫具有耐用的粗糙化的表面，而固定抛光垫具有固持于容纳介质中的研磨粒子。承载头提供基板上的可控制的负载以将承载头推抵抛光垫。如果使用标准垫的话，包括至少一种化学反应剂的抛光浆料(slurry)与研磨粒子被供应到抛光垫的表面。

基板通常由固定环固持于承载头下。然而，因为固定环接触抛光垫，固定环易于磨损，且偶尔地替换。一些固定环具有由金属形成的上部分及由耐磨塑料形成的下部分，而另一些固定环是单一的塑料件。

发明内容

在一个方面中，本公开内容的特征是包括大体环状的主体的固定环。主体包括顶表面、底表面、外表面及内表面，该外表面在外顶部周边处与顶表面连接及在外底部周边处与底表面连接，该内表面在内顶部周边处与该顶表面连接及在内底部周边处与底表面连接。内表面包含七或七个以上的平坦刻面。邻近的平坦刻面于角处连接。内底部周边包含于角处连接的平坦刻面的直边。

在另一个方面中，本公开内容的特征是包括基板承接表面与围绕基板承接表面的大体环状固定环的承载头。固定环包括顶表面、底表面、外表面及内表面，该外表面在外顶部周边处与顶表面连接及在外底部周边处与底表面连接，该内表面在内顶部周边处与该顶表面连接及在内底部周边处与底表面连接。内表面包含七或七个以上的平坦刻面。邻近的平坦刻面于角处连接。内底部周边包含于角处连接的平坦刻面的直边。

在另一个方面中，本公开内容的特征是一种抛光方法，该抛光方法包括于基板与抛光表面之间产生相对运动以及用固定环限制基板。固定环包括顶表面、底表面、外表面及内表面，该外表面在外顶部周边处与顶表面连接及在外底部周边处与底表面连接，该内表面在内顶部周边处与该顶表面连接及在内底部周边处与底表面连接。内表面包含七或七个以上的平坦刻面。邻近的平坦刻面于角处连接。内底部周边包含于角处连接的平坦刻面的直边。基板与抛光表面间的相对运动导致固持的基板同时接触固定环的内表面的两个或两个以上的刻面。