[发明专利]透明导电电路板制作方法、电路板及透明显示装置

权利要求书

1.一种透明导电电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：

以绝缘透明载体作为电路板承载体，依据预设的样品板进行开料；

依据预设的样品板进行激光定位开孔；

对激光定位开孔后的所述电路板承载体上进行超声波清洗；

对清洗后的所述电路板承载体进行紫外线烘干；

对所述电路板承载体按照预设的电路图图案进行激光辐射选择性粗化改性处理；

再次对粗化处理后的所述电路板承载板进行清洗及烘干；

在所述电路板承载体上镀上一层高活性物质膜；

在所述高活性物质膜上镀上第一层金属膜；

在所述第一层金属膜上镀上第二层金属膜；

对所述电路板承载体进行线路检测。

2.根据权利要求1所述的透明导电电路板制作方法，其特征在于，在所述电路板承载体上进行超声波清洗包括：先用无水乙醇清洗10min，再用去离子水清洗20min。

3.根据权利要求2所述的透明导电电路板制作方法，其特征在于，对所述电路板承载体进行激光辐射选择性粗化改性处理的工艺条件为：

激光波长355nm，激光能量密度为27.64J/CM²，激光脉冲频率为100kHZ，激光扫描速度为200mm/s。

4.根据权利要求3所述的透明导电电路板制作方法，其特征在于，所述再次对粗化处理后的所述电路板承载板进行清洗及烘干包括：先用稀氢氟酸超声清洗5min，再用氢氧化钠冲洗1min，干燥。

5.根据权利要求4所述的透明导电电路板制作方法，其特征在于，在所述电路板承载体上镀上一层高活性物质膜包括：通过直接浸泡方式在所述电路板承载体上镀上一层高活性物质膜。

6.根据权利要求5所述的透明导电电路板制作方法，其特征在于，在所述电路板承载体上镀上一层高活性物质膜还包括：通过激光辐射活化对覆盖在所述电路板承载体上的高活性物质膜进行强化处理。

7.根据权利要求6所述的透明导电电路板制作方法，其特征在于，所述通过激光辐射活化对覆盖在所述电路板承载体上的高活性物质膜进行强化处理的工艺条件为：激光扫描速度为50-100mm/s，激光能量密度为9.04-10.44J/CM²，活化扫描填充间距为7.5-10um。

8.根据权利要求7所述的透明导电电路板制作方法，其特征在于，所述第一层金属膜为铜、铬、钛中的一种；所述第二层金属膜为铜或锡；所述第一层金属膜的厚度大于所述第二层金属膜的厚度。

9.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的透明导电电路板制作方法。

10.一种透明显示装置，其特征在于，包括权利要求9所述的电路板。