[发明专利]透明导电电路板制作方法、电路板及透明显示装置

说明书

本发明公开了一种透明导电电路板制作方法、电路板及透明显示装置。本发明通过以绝缘透明载体作为电路板承载体，依据预设的样品板进行开料；依据预设的样品板进行激光定位开孔；对激光定位开孔后的所述电路板承载体上进行超声波清洗；对清洗后的所述电路板承载体进行紫外线烘干；对所述电路板承载体按照预设的电路图图案进行激光辐射选择性粗化改性处理；再次对粗化处理后的所述电路板承载板进行清洗及烘干；在所述电路板承载体上镀上一层高活性物质膜；在所述高活性物质膜上镀上第一层金属膜；在所述第一层金属膜上镀上第二层金属膜；进行线路检测。本发明的透明导电电路板制作方法能够实现透明基板与线路层之间的高强度结合且成本低廉。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种透明导电电路板制作方法、电路板及透明显示装置。

背景技术

在微电子器件和设备制造工业中，玻璃凭借优良的电绝缘性、高化学稳定性、在可见光波段的高光学透明性、高硬度性及形稳性在新型基板材料中脱颖而出。由于玻璃自身的特殊性能，如高脆性、透明性等使得在玻璃表面或内部进行图形化布置性能优良的金属线路和微通道具有一定的困难性。现有的玻璃表面技术化技术大多是单一地对玻璃进行化学液镀膜，或者磁控溅射镀膜。利用诸如此类离子类镀膜法或阴极溅射法等镀膜技术依然存在许多弊端。一方面是工艺繁琐、设备投资大及生产成本极高；另一方面是玻璃基体与镀膜层结合粘性差，且只能大面积的广泛镀膜，不能选择性的区域性镀膜，需要进行繁琐的光刻步骤，局限性大，成本增加。因此，如何在提高玻璃基体与镀膜层结合粘性的同时降低生产成本的问题已成为该领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例针对以上缺陷，提供了一种透明导电电路板制作方法、电路板及透明显示装置，用以解决现有技术存在的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种透明导电电路板制作方法，所述方法包括：

以绝缘透明载体作为电路板承载体，依据预设的样品板进行开料；

依据预设的样品板进行激光定位开孔；

对激光定位开孔后的所述电路板承载体上进行超声波清洗；

对清洗后的所述电路板承载体进行紫外线烘干；

对所述电路板承载体按照预设的电路图图案进行激光辐射选择性粗化改性处理；

再次对粗化处理后的所述电路板承载板进行清洗及烘干；

在所述电路板承载体上镀上一层高活性物质膜；

在所述高活性物质膜上镀上第一层金属膜；

在所述第一层金属膜上镀上第二层金属膜；

对所述电路板承载体进行线路检测。

优选地，在所述电路板承载体上进行超声波清洗包括：先用无水乙醇清洗10min，再用去离子水清洗20min。

优选地，对所述电路板承载体进行激光辐射选择性粗化改性处理的工艺条件为：

激光波长355nm，激光能量密度为27.64J/CM²，激光脉冲频率为100kHZ，激光扫描速度为200mm/s。

优选地，所述再次对粗化处理后的所述电路板承载板进行清洗及烘干包括：先用稀氢氟酸超声清洗5min，再用氢氧化钠冲洗1min，干燥。

优选地，在所述电路板承载体上镀上一层高活性物质膜包括：通过直接浸泡方式在所述电路板承载体上镀上一层高活性物质膜。

优选地，在所述电路板承载体上镀上一层高活性物质膜还包括：通过激光辐射活化对覆盖在所述电路板承载体上的高活性物质膜进行强化处理。