[发明专利]一种新型芯片加工用贴装设备

权利要求书

1.一种新型芯片加工用贴装设备，其结构包括：定位贴装机体(1)、承载平台(2)、固定台(3)、控制器(4)、伸缩杆装置(5)、移动机架(6)、空压机(7)，所述固定台(3)安装于承载平台(2)上方且与承载平台(2)锁接，所述固定台(3)上方设有定位贴装机体(1)，所述定位贴装机体(1)与固定台(3)间隙配合，其特征在于：

所述定位贴装机体(1)上端设有伸缩杆装置(5)，所述伸缩杆装置(5)与定位贴装机体(1)锁接，所述伸缩杆装置(5)设于移动机架(6)中侧，所述移动机架(6)左侧设有控制器(4)，所述控制器(4)与移动机架(6)电连接，所述移动机架(6)右侧设有空压机(7)；

所述定位贴装机体(1)包括吸附板机体(a)、防滑夹装置(b)、滤气板装置(c)、联动杆(d)、滑轨仓(e)、装配杆(f)、夹板(g)，所述夹板(g)安装于防滑夹装置(b)内侧，所述防滑夹装置(b)上端设有装配杆(f)，所述装配杆(f)上端设有滑轨仓(e)，所述滑轨仓(e)上方设有联动杆(d)，所述联动杆(d)与滑轨仓(e)扣接，所述联动杆(d)下方设有滤气板装置(c)，所述滤气板装置(c)安装于吸附板机体(a)上方；

所述吸附板机体(a)包括吸盘装置(a1)、固定板(a2)、保护框(a3)、通气槽(a4)、气囊组(a5)，所述吸盘装置(a1)安装于通气槽(a4)内侧，所述通气槽(a4)左右两侧设有气囊组(a5)，所述气囊组(a5)外侧设有保护框(a3)，所述通气槽(a4)前后两侧设有固定板(a2)；

所述吸盘装置(a1)包括胶圈(a11)、吸盘组(a12)、连通管组(a13)、装配仓(a14)，所述吸盘组(a12)安装于装配仓(a14)内侧且与装配仓(a14)扣接，所述装配仓(a14)外侧设有胶圈(a11)，所述装配仓(a14)前后侧设有连通管组(a13)；

所述滤气板装置(c)包括交换气道板(c1)、活动挡架(c2)、衔接槽(c3)，所述活动挡架(c2)安装于交换气道板(c1)内侧且与交换气道板(c1)间隙配合，所述交换气道板(c1)下端设有衔接槽(c3)；

所述吸盘组(a12)为多孔吸盘结构，具有分散多点精确吸附的功能，更加的稳定；

所述夹板(g)内表面设有感应装置，能够在检测到芯片上边缘夹持的时候，自动向内调节收缩；

所述装配仓(a14)呈现三角分区排列结构，具有更高的稳定效果；

所述活动挡架(c2)设有与交换气道板(c1)孔槽互相匹配的挡条，能够配合滑轨仓(e)进行对应空气进出的辅助；

用户可通过将需要组合的主板元件放置于固定台(3)上，并通过将芯片上端沿着防滑夹装置(b)之间的空隙放入，当两端夹板(g)检测到芯片时，会自动向内侧进行位移，进而对于芯片往中间位置推动，通过控制器(4)的控制，空压机(7)进行工作，在伸缩杆装置(5)与移动机架(6)的配合下，先行将空气进行压缩，空气通过联动杆(d)向内连通，吸附板机体(a)形成负压状态，进而对于芯片完成一个定位抓取的功能，在需要进行贴装的时候，通过控制器(4)控制装配杆(f)在与滑轨仓(e)配合，向两侧移动，在滤气板装置(c)的配合下释放吸附板机体(a)吸力，进而将芯片精准定位在主板元件上，完成贴装工序；在对于芯片进行吸放的动作时，通过通气槽(a4)与气囊组(a5)的分流，连通管组(a13)与装配仓(a14)配合将空气沿着吸盘组(a12)下方的空气进行抽离，进而形成一个负压状态，对于芯片上表面进行吸住，同时胶圈(a11)起到一个稳定支持的作用，在到达预定位置时需要进行放置动作，通过活动挡架(c2)与交换气道板(c1)形成一个交错的关系，吸附板机体(a)对气压向上释放，进而完成一个释放的工序。