[发明专利]一种新型芯片加工用贴装设备

说明书

本发明公开了一种新型芯片加工用贴装设备，其结构包括：定位贴装机体、承载平台、固定台、控制器、伸缩杆装置、移动机架、空压机，使设备使用时，通过设有的定位贴装机构，使本发明能够实现避免在芯片贴装过程中，芯片与主板的结合产生误差，直接影响到组合件的正常使用，则间接增加耗材，使得加工成本更高的问题，使设备通过防滑夹装置与夹板的相互配合，使得元器件在安插入的时候，两端自动将其固定于中心位置，减少主体偏移产生的误差，同时通过吸附板机体与滤气板装置配合的特有抓取方式，增加对于芯片贴装的稳定性，有效精准的对芯片进行贴装，提高了对主板贴装芯片时的质量。

技术领域

本发明是一种新型芯片加工用贴装设备，属于芯片加工设备领域。

背景技术

芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分，而在计算机或其他电子设备的生产制造的过程中，需要将主板与多组芯片进行组合贴装。

现有技术有以下不足：在芯片贴装过程中，普遍是采用流水线式粘贴，此种贴装方式定位不够准确，容易使芯片与主板的结合产生误差，直接影响到组合件的正常使用，对于这种高精细的元器件的加工，则间接增加耗材，使得加工成本更高。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种新型芯片加工用贴装设备，以解决现有的在芯片贴装过程中，普遍是采用流水线式粘贴，此种贴装方式定位不够准确，容易使芯片与主板的结合产生误差，直接影响到组合件的正常使用，对于这种高精细的元器件的加工，则间接增加耗材，使得加工成本更高问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种新型芯片加工用贴装设备，其结构包括：定位贴装机体、承载平台、固定台、控制器、伸缩杆装置、移动机架、空压机，所述固定台安装于承载平台上方且与承载平台锁接，所述固定台上方设有定位贴装机体，所述定位贴装机体与固定台间隙配合，所述定位贴装机体上端设有伸缩杆装置，所述伸缩杆装置与定位贴装机体锁接，所述伸缩杆装置设于移动机架中侧且与移动机架活动连接，所述移动机架左侧设有控制器，所述控制器与移动机架电连接，所述移动机架右侧设有空压机且与空压机扣接，所述定位贴装机体包括吸附板机体、防滑夹装置、滤气板装置、联动杆、滑轨仓、装配杆、夹板，所述夹板安装于防滑夹装置内侧且与防滑夹装置扣接，所述防滑夹装置上端设有装配杆，所述装配杆与防滑夹装置锁接，所述装配杆上端设有滑轨仓，所述滑轨仓与装配杆锁接，所述滑轨仓上方设有联动杆，所述联动杆与滑轨仓扣接，所述联动杆下方设有滤气板装置，所述滤气板装置安装于吸附板机体上方且与吸附板机体扣接。

作为优选，所述吸附板机体包括吸盘装置、固定板、保护框、通气槽、气囊组,所述吸盘装置安装于通气槽内侧且与通气槽扣接，所述通气槽左右两侧设有气囊组，所述气囊组与通气槽扣接，所述气囊组外侧设有保护框，所述通气槽前后两侧设有固定板。

作为优选，所述吸盘装置包括胶圈、吸盘组、连通管组、装配仓，所述吸盘组安装于装配仓内侧且与装配仓扣接，所述装配仓外侧设有胶圈，所述胶圈与装配仓扣接，所述装配仓前后侧设有连通管组，所述连通管组与装配仓扣接。

作为优选，所述滤气板装置包括交换气道板、活动挡架、衔接槽，所述活动挡架安装于交换气道板内侧且与交换气道板间隙配合，所述交换气道板下端设有衔接槽，所述衔接槽与交换气道板锁接。

作为优选，所述吸盘组为多孔吸盘结构，具有分散多点精确吸附的功能，更加的稳定。

作为优选，所述夹板内表面设有感应装置，能够在检测到芯片上边缘夹持的时候，自动向内调节收缩。

作为优选，所述装配仓呈现三角分区排列结构，具有更高的稳定效果。

作为优选，所述活动挡架设有与交换气道板孔槽互相匹配的挡条，能够配合滑轨仓进行对应空气进出的辅助。