[发明专利]一种半导体发光二极管制作设备

权利要求书

1.一种半导体发光二极管制作设备，其结构包括底控箱(t011)、置物箱(t022)、切割头(t033)、夹道(t044)、缩入口(t055)、转盘(t066)，其特征在于：

所述置物箱(t022)置放于底控箱(t011)上端，所述切割头(t033)卡于夹道(t044)侧表面，所述夹道(t044)与缩入口(t055)相连接，所述缩入口(t055)远离夹道(t044)的一端与转盘(t066)相接通；

所述缩入口(t055)包括抵形块(g01)、卡边(g02)、顺延边(g03)，所述顺延边(g03)与卡边(g02)相连接，所述顺延边(g03)抵在抵形块(g01)内部；

所述抵形块(g01)包括凹道(w11)、弧向角(w22)、总块(w33)、渐入口(w44)，所述凹道(w11)与渐入口(w44)为一体化结构，所述弧向角(w22)贴合于总块(w33)外表面；

所述卡边(g02)包括卡位角(e10)、摆芯(e20)、扩缩口(e30)、托芯(e40)、缓角(e50)，所述摆芯(e20)嵌入于卡位角(e10)内部，所述摆芯(e20)远离卡位角(e10)的一端与缓角(e50)相连接，所述托芯(e40)安装于缓角(e50)与扩缩口(e30)之间，所述扩缩口(e30)包括缩口(a1)、随扩边(a2)，所述缩口(a1)与随扩边(a2)相连接；

所述随扩边(a2)包括中椭球(x11)、托边(x22)、侧固块(x33)、中抵块(x44)，所述中椭球(x11)安装于两个托边(x22)之间，所述托边(x22)远离中椭球(x11)的一端与侧固块(x33)相连接，所述侧固块(x33)内部安装有中抵块(x44)；

所述中椭球(x11)包括隔口(h01)、外兜边(h02)、弧扯芯(h03)，所述弧扯芯(h03)抵在外兜边(h02)内壁，所述隔口(h01)嵌入于外兜边(h02)内部；

所述凹道(w11)包括硬口(m11)、向道(m22)、助向角(m33)，所述向道(m22)抵在硬口(m11)侧面，所述助向角(m33)嵌入于硬口(m11)内部。