[发明专利]一种半导体发光二极管制作设备有效

专利信息
申请号: 202010266912.9 申请日: 2020-04-07
公开(公告)号: CN111276580B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 夏巧珍 申请(专利权)人: 江门市国诠半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 芜湖宸泽知识产权代理事务所(普通合伙) 34208 代理人: 李俊建
地址: 529000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 发光二极管 制作 设备
【说明书】:

发明公开了一种半导体发光二极管制作设备,其结构包括底控箱、置物箱、切割头、夹道、缩入口,置物箱置放于底控箱上端,切割头卡于夹道侧表面,来带动内部的物件顺着外环进行依次移动,当物体被移动到最外环时,将会通过限制的作用竖立起来被拖动,有助于所抵触物体的移动,侧固块将会抵在物体表面,大面积的承受外力,来让弯折的角被往下拉扯,能够在物体堆放后有弯折现象,让其依次卡入分道,对其弯角持续下移,将其压平,通过凹道的从高往下的倾斜,将其弯曲角进行卡于内部,其助向角将会辅助引导物体移动的方向,引导所抵触的部位一个移动的导向,上端持续前进,能够在弯曲角进行压平操作时,让其不会过于死压而对其造成损伤。

技术领域

本发明属于半导体制作设备领域,更具体地说,尤其是涉及到一种半导体发光二极管制作设备。

背景技术

半导体发光二极管在堆积成批,依次通过排序输送,将其倒置的二极管通过范围限制的移动,能够竖立起来被夹紧,在将其下端的二级体修剪成相差不多的长度。

基于上述本发明人发现,现有的半导体发光二极管设备主要存在以下几点不足,比如:

其二极管的线体较细且软,在堆放的过程中会被弯折到,其输送的部位都是靠前端的发光头进行置放移动,在竖立卡入有限空间时,较容易将弯折起来的部位压实而断裂。

因此需要提出一种半导体发光二极管制作设备。

发明内容

为了解决上述技术其二极管的线体较细且软,在堆放的过程中会被弯折到,其输送的部位都是靠前端的发光头进行置放移动,在竖立卡入有限空间时,较容易将弯折起来的部位压实而断裂的问题。

本发明一种半导体发光二极管制作设备的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:

其结构包括底控箱、置物箱、切割头、夹道、缩入口、转盘。

所述置物箱置放于底控箱上端,所述切割头卡于夹道侧表面,所述夹道与缩入口相连接,所述缩入口远离夹道的一端与转盘相接通。

作为本发明的进一步改进,所述缩入口包括抵形块、卡边、顺延边,所述顺延边与卡边相连接,所述顺延边抵在抵形块内部,所述顺延边由大面积匀分,至逐渐合并于一起,卡边呈垂直方向均匀分布。

作为本发明的进一步改进,所述抵形块包括凹道、弧向角、总块、渐入口,所述凹道与渐入口为一体化结构,所述弧向角贴合于总块外表面,所述渐入口设有四个,所述渐入口呈半漏装状。

作为本发明的进一步改进,所述卡边包括卡位角、摆芯、扩缩口、托芯、缓角,所述摆芯嵌入于卡位角内部,所述摆芯远离卡位角的一端与缓角相连接,所述托芯安装于缓角与扩缩口之间,所述卡位角设有四个。

作为本发明的进一步改进,所述扩缩口包括缩口、随扩边,所述缩口与随扩边相连接,所述随扩边呈扇形均匀分布。

作为本发明的进一步改进,所述随扩边包括中椭球、托边、侧固块、中抵块,所述中椭球安装于两个托边之间,所述托边远离中椭球的一端与侧固块相连接,所述侧固块内部安装有中抵块,所述中椭球为椭圆形结构,所述托边由橡胶材质所制成,具有一定的韧性。

作为本发明的进一步改进,所述中椭球包括隔口、外兜边、弧扯芯,所述弧扯芯抵在外兜边内壁,所述隔口嵌入于外兜边内部,所述外兜边为椭圆环结构,所述弧扯芯为中凹两侧凸起的效果。

作为本发明的进一步改进,所述凹道包括硬口、向道、助向角,所述向道抵在硬口侧面,所述助向角嵌入于硬口内部,所述向道为弧形结构,所述助向角设有两个。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

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