[发明专利]一种倒装产品开路分析方法在审
| 申请号： | 202010267107.8 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113495122A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 徐俏蕾;张伟 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00;G01N23/00;G01N1/32 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 产品 开路 分析 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装产品开路分析方法，包括以下步骤：
S1：通过X-Ray设备无损判定样品内部Bump焊接状态；
S2：对样品进行研磨，抛光处理；
S3：通过对样品进行P-Grinding能够发现导致焊接不良的异物质颜色，形状，尺寸，可以确认FM颜色，形状，尺寸；
S4：对异物质成分进行分析，明确异物质的来源可能。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海太半导体（无锡）有限公司，未经海太半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010267107.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电压力锅
- 下一篇：一种工程测试效率评价方法
