[发明专利]一种倒装产品开路分析方法

说明书

本发明的目的在于提供一种倒装产品开路分析方法，用于查找不良率的分本原因，并提供有效对策；包括以下步骤：S1：通过X‑Ray设备无损判定样品内部Bump焊接状态；S2：对样品进行研磨，抛光处理；S3：通过对样品进行P‑Grinding能够发现导致焊接不良的异物质颜色，形状，尺寸，可以确认FM颜色，形状，尺寸；S4：对异物质成分进行分析，明确异物质的来源可能；本发明的有益效果为：通过创新分析方法，直接找到导致不良的原因和现象；不良来源查找，有效杜绝再发生，降低不良，提高品质。

技术领域

本发明涉及产品分析方法技术领域，尤其涉及一种倒装产品开路分析方法。

背景技术

按照现有的开路分析方法，无法发现新的不良模式，无法查找根本原因和有效对策，导致不良持续发生，良率低下。通过研发一种新型倒装产品开路分析的方法，突破固有不良分析模式，有效改善措施树立，降低不良，提高品质。

已公开中国发明专利，公开号：CN105651787B，专利名称：一种激光盲孔开路的分析方法，申请日：20160101，其公开了一种激光盲孔开路的分析方法，包括以下步骤：S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片；S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝；S3、若观察发现裂缝，则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面，观察裂缝所在的层位置；S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路；b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路，若激光盲孔底部有余胶，则判断为余胶导致的激光盲孔开路。本发明能够准确地获得激光盲孔开路的原因，进而便于改善激光盲孔的开路问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种倒装产品开路分析方法，用于查找不良率的分本原因，并提供有效对策。

一种倒装产品开路分析方法，包括以下步骤：

S1：通过X-Ray设备无损判定样品内部Bump焊接状态；

S2：对样品进行研磨，抛光处理；

S3：通过对样品进行P-Grinding能够发现导致焊接不良的异物质颜色，形状，尺寸，可以确认FM颜色，形状，尺寸；

S4：对异物质成分进行分析，明确异物质的来源可能。

本发明的有益效果为：通过创新分析方法，直接找到导致不良的原因和现象；不良来源查找，有效杜绝再发生，降低不良，提高品质。

具体实施方式

下面结合对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

本发明提供一种倒装产品开路分析方法

一种倒装产品开路分析方法，包括以下步骤：

S1：通过X-Ray设备无损判定样品内部Bump焊接状态；

S2：对样品进行研磨，抛光处理；用来精确地观察样品的截面. 通常用来测定芯片的厚度，裂痕的厚度以及芯片内部Bump焊接状态，由于EMC黑色，无法判定FM现象；

S3：通过对样品进行P-Grinding能够发现导致焊接不良的异物质颜色，形状，尺寸，可以确认FM颜色，形状，尺寸；

S4：对异物质成分进行分析，明确异物质的来源可能。

需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。