[发明专利]一种多孔陶瓷组件孔径的检测方法

权利要求书

1.一种多孔陶瓷组件孔径的检测方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、准备待测材料：①若干块相同规格的陶瓷组件，并采用超声波清洗、烘干，②在陶瓷组件的两侧面上各贴附一个圆形中空的橡胶片，圈内露出部分即为待测区域，形成相同规格的待测样品；

B、测试准备：①将待测样品逐一放入测试池的中部并对边缘处进行夹紧，②注入适量的测试液，使得待测样品处于淹没状态，静置一段时间；

C、调节、观察及记录：①缓慢打开气阀，向测试池中注入氮气，使得气压匀速提高，②观察待测样品的两侧面，当一串气泡由某个或数个明显的点产生时，记下对应数据，③继续提升气压，当观察到气泡出现沸腾时，再次记下对应数据；

D、计算与统计：将记录的数据逐一代入计算公式中，得到若干组数值并进行汇总。

2.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷组件孔径的检测方法，其特征在于：所述步骤A-①中清洗液为去离子水、时间10min，烘干温度为105℃、时间20min。

3.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷组件孔径的检测方法，其特征在于：所述步骤B-②中测试液采用95％无水乙醇，静置时间10min。

4.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷组件孔径的检测方法，其特征在于：所述步骤C-①中升压速率为40Pa/s。

5.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷组件孔径的检测方法，其特征在于：所述步骤C-②、③中数据包含压力值、气泡升起高度以及测试液温度。

6.根据权利要求1所述的一种多孔陶瓷组件孔径的检测方法，其特征在于：所述步骤D中计算公式如下，

其中，d为气泡试验孔径的毛细管的等效直径，测试精度达到10μm以下；γ为测试液的表面张力；Θ为测试液对待测样品的浸润角。