[发明专利]一种多孔陶瓷组件孔径的检测方法

说明书

本发明涉及孔径检测技术领域，尤其为一种多孔陶瓷组件孔径的检测方法，包括以下步骤：A、准备待测材料：①若干块相同规格的陶瓷组件，并采用超声波清洗、烘干，②在陶瓷组件的两侧面上各贴附一个圆形中空的橡胶片，圈内露出部分即为待测区域，形成相同规格的待测样品；B、测试准备；C、调节、观察及记录；D、计算与统计：将记录的数据逐一代入计算公式中，得到若干组数值并进行汇总。本发明通过超声波清洗、烘干陶瓷组件，并采用圆形中空的橡胶片限定待测区域，排除干扰和偏差；通过改进“气泡法”的流程，确保测试准备工作稳定充分，维持升压速率确保气泡稳定生成，从而有效地提高了多孔陶瓷组件孔径的检测精度。

技术领域

本发明涉及孔径检测技术领域，具体为一种多孔陶瓷组件孔径的检测方法。

背景技术

多孔陶瓷组件是多孔材料的一种，通过在陶瓷表面及内部密布大量孔隙，使其具有更好的透性，因而孔径的规格直接关系到该陶瓷组件的实用性能。

现有技术中，通常采用“气泡法”对多孔陶瓷组件的孔径进行检测，但该方法依然存在一定的问题，例如陶瓷组件的预处理不充分、缺乏有效的定位处理、升压速率不稳定等问题，均会对检测结果造成干扰。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多孔陶瓷组件孔径的检测方法，具备全面提高检测精度的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多孔陶瓷组件孔径的检测方法，包括以下步骤：

A、准备待测材料：①若干块相同规格的陶瓷组件，并采用超声波清洗、烘干，②在陶瓷组件的两侧面上各贴附一个圆形中空的橡胶片，圈内露出部分即为待测区域，形成相同规格的待测样品；

B、测试准备：①将待测样品逐一放入测试池的中部并对边缘处进行夹紧，②注入适量的测试液，使得待测样品处于淹没状态，静置一段时间；

C、调节、观察及记录：①缓慢打开气阀，向测试池中注入氮气，使得气压匀速提高，②观察待测样品的两侧面，当一串气泡由某个或数个明显的点产生时，记下对应数据，③继续提升气压，当观察到气泡出现沸腾时，再次记下对应数据；

D、计算与统计：将记录的数据逐一代入计算公式中，得到若干组数值并进行汇总。

优选的，所述步骤A-①中清洗液为去离子水、时间10min，烘干温度为105℃、时间20min。

优选的，所述步骤B-②中测试液采用95％无水乙醇，静置时间10min。

优选的，所述步骤C-①中升压速率为40Pa/s。

优选的，所述步骤C-②、③中数据包含压力值、气泡升起高度以及测试液温度。

优选的，所述步骤D中计算公式如下，

其中，d为气泡试验孔径的毛细管的等效直径，测试精度达到10μm以下；γ为测试液的表面张力；Θ为测试液对待测样品的浸润角。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

通过超声波清洗、烘干陶瓷组件，并采用圆形中空的橡胶片限定待测区域，排除干扰和偏差；通过改进“气泡法”的流程，确保测试准备工作稳定充分，维持升压速率确保气泡稳定生成，从而有效地提高了多孔陶瓷组件孔径的检测精度。

附图说明

图1为本发明方法流程图；

图2为本发明气体流量-压力关系曲线图。

具体实施方式